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三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600V CoolMOS™ PFD7
Samsung Semiconductor
| 2021-06-28
近日,英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 向三星电子股份有限公司 (FSE:SSUN/OTCQX:SSNLF) 供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这...
英伟达对Arm的收购获全球三大芯片巨头支持
2021-06-28
6月28日消息,据报道,英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动,最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。 Arm公司总部位于英国剑桥,英伟达对Arm...
三星与AMD合作:Exynos芯片搭载AMD GPU
Samsung Semiconductor
| 2021-06-21
三星宣布与AMD在移动GPU领域建立合作关系已经两年了,但是我们还没有看到双方带来的第一个产品。曾经一度认为三星会在本月宣布推出合作GPU,但这种情况已经改变...
教你辨别电源的噪声性能是否足够?
2021-06-21
从5G到工业应用,随着收集、传送和存储的数据越来越多,也在不断扩大模拟信号处理器件的性能极限,有些甚至达到每秒千兆采样。由于创新的步伐从未放缓,下一代电...
ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
Angstrohm / Vishay
| 2021-06-21
有助于大幅削减工厂的安装成本,并为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案 近年来,随着节能意识的提高,在交流400V级工业设备领域,可支持更高电...
winbond推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash 助力5G、云端应用等多个市场
2021-06-17
· 提供高兼容性的设计,在任一平台需要扩充内存容量时,客户无须更改硬件设计就可将其存储代码的闪存容量从16Mb扩展到2Gb · 多个不同领域的全球领先客户,已经...
NVIDIA发布专为高要求客户打造的 Jetson AGX Xavier 工业级模组
2021-06-17
全新坚固耐用型模组将AI带入高度重视安全的严苛环境 从工厂和农场到炼油厂和建筑工地,全球范围内不乏炎热、卫生条件差、嘈杂、存在潜在危险的地点,但这些地点...
三星量产最新手机闪存解决方案 基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP
Samsung Semiconductor
| 2021-06-17
6月16日,三星电子宣布,6月开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于LPDDR5和UFS的多芯片封装uMCP。三星的uMCP集成了最快的LPDDR5DRAM 和最新的UFS3.1NAND...
TI推出同时满足高速和高精度的全新SAR ADC产品
2021-06-16
近期,为了满足工业设计面临的准确度、噪声、功耗、尺寸和设计时间的挑战,TI推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) ADC3660 系列产品,该系...
Wi-Fi HaLow与传统Wi-Fi有何不同?
2021-06-16
Wi-Fi HaLow很快就会出现在人们日常生活的智能门锁、安保摄像头、可穿戴设备和无线传感器网络上。什么是Wi-Fi HaLow,与传统的Wi-Fi(4/5/6)有何不同,是什么让...
MURATA FPGA用PMBus接口并联工作POL DC-DC转换器实现产品化
2021-06-11
株式会社村田制作所现已针对体积小巧、高功率密度、高可靠性的POL(1) DC-DC转换器“MonoBK™(Monoblock)”系列新增了PMBus(2)接口的并联工作产品。本次新增的...
DxOMark揭秘 OLED比LCD伤眼的原因找到了
2021-06-10
近日,知名手机评测机构DxOMark发布了相关报告,详细解释屏幕闪烁的问题。DXOMARK IMAGE LABS是一家位于巴黎地区的独立法国公司。专注于对各种类型消费电子产品...
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