新聞動態
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC
2024-04-18东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车...
ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
2024-01-11全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布，ADI将部署SambaNova套件，率先开启公司在全球范围...
霍尼韦尔与ADI携手推动楼宇自动化创新变革
2024-01-11霍尼韦尔（Nasdaq：HON）和Analog Devices, Inc.（Nasdaq：ADI）在2024年国际消费电子展(CES)期间宣布签署合作备忘录，旨在通过升级数字连接技术，探索无需更换...
Maxim 宣布推出支持无线连接的微控制器 MAX32666，帮助设计者将BOM成本降低三分之一
Maxim Integrated | 2023-12-28Maxim Integrated Products, Inc宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空...
Maxim 宣布推出 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器 Continua MAX38889
2023-12-28Maxim Integrated Products, Inc. 宣布推出Continua™ MAX38889 2.5V至5.5V、3A可逆升/降压调节器，帮助寻求使用超级电容或其他能源备份电源的系统架构师实现最...
MAXIM推出集成USB充电枚举器的汽车DC-DC转换器MAX16984
2023-12-28MAXIM推出集成USB充电枚举器的汽车DC-DC转换器MAX16984，利用单芯片IC即可通过USB接口识别任意便携设备(PD)，并直接利用汽车电池为设备充电。 MAX16984主要优势 ...
RENESAS电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC
2023-12-18全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出适用于无刷直流（BLDC）电机应用的首创的无传感器电机驱动器IC系列产品，该系列采用了瑞萨正在申...
RENESAS推出第一代32位RISC-V CPU内核
2023-12-18全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用R...
Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦，供电电流低至5 mA，电压范围2.7 V至5.5 V
2023-12-18日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工业应用节能。单通道VOH260A、VOIH060A和V...
Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性
2023-12-18全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出全新智能分流器电流传感器MLX91231，通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT...
RENESAS推出面向图形显示应用和语音/视觉多模态AI应用的 全新RA8 MCU产品群
Renesas Electronics America | 2023-12-18全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA8D1微控制器（MCU）产品群。RA8D1产品群作为瑞萨RA8系列的第二款产品，RA8是基于Arm Cortex-M85处...
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化
2023-12-04东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯...