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高通推出全新一站式5G模组,加速5G在PC产品中的普及
QUALCOMM
| 2022-05-04
高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组,该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发,能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5...
Renesas Electronics啟動了64位RISC-V CPU CORE RZ/五通用MPU,開創性RISC-V技術
Renesas Electronics America
| 2022-05-04
全球半導體解決方案供應商Renesas電子集團(TSE:6723)今天宣布,基於64位RISC RISC-V CPU內核(MPU)的RZ/五個通用微處理器(MPU)(MPU) ,基於RISC-V。 CPU...
Infineon推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25 V 和 30 V功率MOSFET,树立技术新标准
2022-05-04
3月14日,INFINEON科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列,旨在为分立功...
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能,同时使尺寸和功耗减小一半
2022-02-14
德州仪器(TI)(NASDAQ代码:TXN)现推出超小型24位宽带宽模数转换器(ADC),可比同类ADC在更宽的带宽内实现业界领先的信号测量精度。ADS127L11为TI精密宽带宽ADC...
ST半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发,让电源能效更高、体积更纤薄
2022-02-14
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了一个新系列——氮化镓(GaN) 功率半导体。该系列...
LoRaWAN成为国际标准,为LoRa发展注入新动能
2022-02-14
近日,LoRaWAN被国际电信联盟(ITU)正式批准成为低功耗广域网络(LPWAN)的通信标准。该标准名为《ITU-T Y.4480 建议书:广域无线网络的低功率协议》,由国际电...
Semtech宣布正式量产Tri-Edge PAM4 CDR芯片组,支持100G数据中心光纤链路
2022-02-14
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商SemtechCorporation(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布,其最新的Tri-Edge CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量...
ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动,支持高性能解决方案开发
ADI (Analog Devices, Inc.)
| 2021-12-13
在Linux开源操作系统迎来30周年之际,Analog Devices, Inc. (ADI)宣布扩充其Linux发行版的器件驱动,让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱...
CISSOID和Silicon Mobility宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器, 并以此体现其所建立的合作伙伴关系
2021-12-13
高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID公司,与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元(FPCU)半导体架构的发明...
ST半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
STMicroelectronics
| 2021-12-13
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管[1],推...
亮度再创新高,AMS/OSRAM推出新款汽车前照LED
OSRAM Opto Semiconductors, Inc.
| 2021-12-13
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领...
Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列
2021-12-06
基础半导体元器件领域的专家Nexperia,今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管,正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN) FET的可靠供...
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