Noticias
El primer diseño del inversor del refrigerador del primer MOSFET de Samsung usando YingFailing 600V Coolmendm PFD7
Samsung Semiconductor | 2021-06-28recientemente,YingfinaTecnología Co., Ltd. (FSE:SIX / OTCQX: IFNNY)SamsungElectronic Co., Ltd. (FSE: SSUN / OTCQX: SSNLF) se suministra con productos...
La adquisición de Brazo de British Weida ha sido apoyada por tres gigantes principales de Chip en el mundo.
2021-06-28El 28 de junio, se informó que la propuesta de Ying Weida 40 mil millones de dólares estadounidenses adquirió el brazo ha sido promovido. Los recie...
Samsung y AMD Cooperación: ExyNos Chip está equipado con AMD GPU
Samsung Semiconductor | 2021-06-21Samsung anunció que el establecimiento de cooperación con AMD en el área de GPU móvil ha sido de dos años, pero no hemos visto el primer producto...
¿Te enseña si el rendimiento de ruido de la fuente de alimentación es suficiente?
2021-06-21De 5G a aplicaciones industriales, con recolección, entrega yalmacenamientoCada vez más datos también están expandiendo la simulación.Procesador ...
ROHM lanza un paquete de paquete de etiqueta engomada incorporada de la tabla AC / DC Converter IC "BM2SC12XFP2-LBZ" en 1700V SIC MOSFET incorporado
Angstrohm / Vishay | 2021-06-21Ayuda en gran medida a reducir enormemente el costo de instalación de la fábrica y proporcionar una confiabilidad más pequeña y más alta y más s...
Winbond lanza nuevo 1.8V 512MB SPI ni Flash Ayuda 5G, aplicaciones en la nube, etc.
2021-06-17· Proporcionar un diseño de alta compatibilidad, cuando cualquier plataforma necesita expandir la capacidad de la memoria, los clientes pueden exten...
NVIDIA lanzó el módulo de grado industrial Jetson Agx Xavier para clientes de alta solicitud
2021-06-17Nuevo módulo duradero resistenteAiMedio ambiente estricto con alta atención a la seguridad. Desde fábricas y granjas hasta sitios de refinería y c...
Samsung Mass Production Última solución de flash de teléfonos móviles basada en LPDDR5 y UFS Paquete Multi-Chip UMCP
Samsung Semiconductor | 2021-06-1716 de junio,SamsungElectronics anunció que en junio, se inicia la última solución de memoria de Smartphone, a saber, el paquete MULTI-Chip UMCP de ...
TI presenta nuevos productos SAR ADC que cumplen con la alta velocidad y la alta precisión
2021-06-16Recientemente, para cumplir con la precisión, el ruido, el consumo de energía, el tamaño y el tiempo de diseño del diseño industrial,TILanzó una...
¿Cuál es la diferencia entre Wi-Fi Halow y la conexión Wi-Fi tradicional?
2021-06-16Wifi Haloow pronto aparecerá en una cerradura de la puerta inteligente en las vidas diarias de las personas, cámaras de seguridad, dispositivos port...
Murata FPGA trabaja en paralelo con la interfaz PMBUS POL DC-DC Converter para lograr el producto
2021-06-11El Murata Murata Murata, que se ha hecho en tamaño, densidad de alta potencia y alta confiabilidad.(1) La serie DC-DC Converter "MONOBKTM" agregó PM...
DXOMARK SECRET OLED encontró más que lesión en la LCD
2021-06-10Recientemente, las agencias de evaluación móviles conocidas DXOMARK publicaron los informes relevantes, explicaron el problema de parpadear en la pa...