新聞動態
AMD收购赛灵思已获欧盟无条件批准
2021-07-06当地时间6月29日，AMD发布公告表示， 350亿美元收购赛灵思的计划获得欧盟监管机构无条件批准。 收购完成后，赛灵思的现任 CEO 兼总裁 Victor Peng 将加入 AMD 担...
恩智浦利用RapidRF前端设计加快5G基础设施建设
2021-07-06恩智浦推出一系列面向5G大规模MIMO无线电的紧凑型射频前端参考板，可大幅缩短开发周期，减少产品上市时间。 荷兰埃因霍温——2021年7月5日——恩智浦半导体...
Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合
2021-07-06创新的零电压开关芯片组以行业最低的BOM成本实现100W+功率级别PSU且尺寸缩小50%。 中国北京，2021年7月5日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）...
安森美半导体推出创新的超高密度离线电源方案
2021-06-30业界首款图腾柱PFC控制器以高性价比提供高性能 2021年6月23日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出业界首款专用...
安森美半导体在APEC 2021发布工业电机驱动的集成方案
2021-06-302021年6月15日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的、集成的、转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模块，用...
ROHM开发出实现超低导通电阻的新一代双极MOSFET
Angstrohm / Vishay | 2021-06-30~非常适用于工业设备和基站电机驱动的12款40V和60V耐压产品~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出内置有2枚耐压±40V和±60V的MOSFET且支持24...
骁龙888 Plus横空出世 高通携手合作伙伴打造数字化未来
2021-06-306月28日，在2021 MWC巴塞罗那展上，众多行业人士翘首以待的高通骁龙888 Plus正式发布。这是高通骁龙888的升级版，与骁龙888相比，这款升级的芯片集成了高通Kryo ...
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
2021-06-30新封装将大量逻辑功能整合到小尺寸系统 奈梅亨，2021年6月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、...
ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器
2021-06-30中国，北京– Analog Devices， Inc. （ADI）今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个...
非接触式开关实现最高卫生标准
2021-06-30新冠疫情大幅增强了对非接触式按钮和开关的需求，原因是病毒和细菌常常通过频繁接触的表面进行无形传播。 诸多无接触开关技术正在引起开发商和买家的关注，但并...
越智能，越危险? 汽车信息安全新规到来
2021-06-28作为人们日常使用的交通工具，汽车已经融入到大多数人的生活当中，而今，传统机械汽车正在向智能汽车转变。而智能汽车的特征，便是可以在车辆中实现集环境感知、...
Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性
Dale / Vishay | 2021-06-28器件工作温度达+200 °C，具有更高的耐抗热冲击能力，使用寿命长达2，000小时，适于石油勘探、国防和航空航天应用。 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 ...