ニュース
Yingfairing 600V CoolmaSTM PFD7を用いたサムスンの最初のMOSFET冷蔵庫インバータ設計
Samsung Semiconductor | 2021-06-28最近、yingfine.技術有限公司（FSE：もしの場合X / OTCQX：IFNNY）サムスン電子有限公司（FSE：SSUN / OTCQX：SSNLF）には、エネルギー効率が最も高い電力製品と...
イギリス・ウェイダの腕の買収は、世界で3つの主要なチップジアンツによって支えられてきました。
2021-06-286月28日、Ying Weidaの4000億ドルの腕の提案が推進されていると報告されています。最近のグローバルな3つの主要チップ製造業者は、この物議を醸す取引の支援を表...
サムスンとAMDの協力：ExynosチップはAMD GPUを装備しています
Samsung Semiconductor | 2021-06-21サムスンは、携帯GPUエリアでのAMDとの協力の確立は2年間であると発表しましたが、両当事者によってもたらされた最初の製品を見ていません。サムスンは今月の協...
電源のノイズ性能で十分である場合は教えてください。
2021-06-21収集、配達、および配達との間、5Gから工業用途へストレージもっと多くのデータもシミュレーションを拡張しています信号プロセッサーピースの性能限界、いくつか...
Rohmは内蔵のテーブルステッカーパッケージパッケージAC / DCコンバータIC「BM2SC12XFP2-LBZ」を開始しました1700V SIC MOSFET
Angstrohm / Vishay | 2021-06-21工場の設置費用を大幅に削減し、産業用機器用のより小さい、より高い信頼性、そしてより多くの省エネソリューションを提供します。 近年、省エネ認識の向上に伴...
WinbondはNew 1.8V 512MB SPIもFlashヘルプ5G、クラウドアプリケーションなどを発表
2021-06-17・高互換性設計を提供する、プラットフォームがメモリ容量を拡大する必要がある場合、顧客はハードウェア設計を変更することなく16MBから2GBのストレージコード...
NVIDIAは高リクエスト顧客向けのJetson AGX XAVIER Industrial Greate Moduleをリリースしました
2021-06-17新しい頑丈な耐久モジュールAI.安全に注意を払う厳格な環境 工場や農場から製油所や建設現場まで、暑さの不足、貧弱な衛生、ノイズがあり、潜在的に危険な場所が...
Samsung大量生産LPDDR5とUFSマルチチップパッケージUMCPに基づく最新の携帯電話フラッシュソリューション
Samsung Semiconductor | 2021-06-176月16日、サムスンエレクトロニクスは、6月に最新のスマートフォンメモリソリューションが開始され、すなわちLPDDR5およびUFSマルチチップパッケージUMCPが発表...
TIは高速かつ高精度を満たす新しいSAR ADC製品を紹介します
2021-06-16最近、産業デザインの精度、騒音、消費電力、サイズおよび設計時間を満たすために、t一連の新しい成功した近似を立ち上げました登録 （SAR） モードデジタルコン...
Wi-Fi Halowと伝統的なWi-Fiの違いは何ですか？
2021-06-16Wi-Fi Malowは間もなくスマートドアロック、セキュリティカメラ、ウェアラブルデバイス、無線でのスマートドアロックに表示されます。センサーオンライン。 Wi-F...
村田FPGAはPMBUSインターフェースPOL DC-DCコンバータと並行して製品を実現
2021-06-11村田村田村田は、サイズ、高出力密度、高信頼性で作られています。（1） DC-DCコンバータ「MONOBKTM」シリーズを追加したPMBUSを追加（2）インタフェースの並列...
Dxomark Secret OLEDはLCD損傷以上のものを見つけました
2021-06-10最近、有名なモバイル評価機関Dxomarkが関連レポートを発表し、画面上で点滅の問題を説明した。 Dxomark Image Labsはパリ地域の別のフランスの会社です。さまざ...