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TOSHIBA发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
Toshiba Semiconductor and Storage
| 2021-12-06
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”,用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品...
ST半导体单片三频卫星导航接收器提升汽车定位精度
2021-12-06
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)推出了全球首款能够为汽车高级驾驶系统提供高质量位置数据的汽车卫星导航芯片...
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作
2021-12-06
日前,VishayIntertechnology, Inc.宣布,推出新系列vPolyTan?表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器,在高温高湿条件下具有可靠性能。 Vishay Polyte...
Qualcomm推出全新一代骁龙8移动平台
2021-12-06
亮点: · 全新一代骁龙 8移动平台引领行业迈入顶级移动技术新时代 · 最先进的5G移动平台和全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案 · Snapdr...
ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动,支持高性能解决方案开发
ADI (Analog Devices, Inc.)
| 2021-12-06
在Linux开源操作系统迎来30周年之际,Analog Devices, Inc. (ADI)宣布扩充其Linux发行版的器件驱动,让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱...
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%
2021-11-01
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品,采用超小型DFN0606封装,适用于移动和便携式产品应用,包括可穿戴设备。这些器件还...
器件可降低元件温度25 %以上,提高功率处理能力或延长使用寿命
2021-11-01
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出ThermaWick?THJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器...
Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装
2021-11-01
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标...
Maxim发布微控制器,提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
2021-11-01
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),器件带有浮点运算单元,在有效降低功耗、缩小尺寸的同时,提高系统可靠性,...
Microchip LAN8770采用5x5mm封装,适用于空间受限的汽车应用
2021-11-01
以太网架构的普及简化了许多不同应用的设计、配置和控制。对于需要比以前更高数据传输速度的移动互联网来说,这一点尤为重要。车联网在很大程度上依赖于局部联网...
德州仪器推出TI首款DC/DC降压-升压转换器
2021-11-01
德州仪器近日推出TI首款DC/DC降压-升压转换器,其结合可编程输入电流限值和集成动态电压调节功能,可将电池寿命延长至少50%。TPS63900保持业界更低的静态电流(...
提升沉浸式交互体验和行车安全的传感器——加速度传感器
2021-11-01
加速度传感器是一种测量设备主体加速度的传感器,主要是通过测量传感器内部的惯性力,经计算得出加速度数据的。加速度传感器目前已经在很多领域得到了应用。 加...
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