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新聞動態
RENESAS电子推出首款支持新Matter协议的Wi-Fi开发套件
2023-03-14
全球半导体解决方案供应商RENEASA电子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter协议的开发套件,同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE),和IEEE 802...
被称为数据中心“第三颗主力芯片”,DPU凭什么?
2023-03-14
2021年10月至今,中科院计算所面向全行业先后发布了《专用数据处理器(DPU)技术白皮书》和《专用数据处理器(DPU)性能基准评测方法与实现》,两份白皮书较为全...
三星公布内存路线图:2027 年 DDR6 内存将突破 10Gbps
2023-03-13
10 月 8 日消息,据德媒 computerbase 消息,三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。 如上图所示,在即将到来的 2023 年,三星将进入 1b...
Vishay新款UVC发光二极管,采用陶瓷/石英基材,光照强度高于上一代解决方案,同时降低成本
2022-10-24
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型陶瓷/石英基材UVC(短波紫外线)发光二极管--- VLMU35CR40-275-120 和 VLMU35CR41...
三星公布内存蓝图:2027 年 DDR6 内存将突破 10Gbps
2022-10-24
10 月 8 日消息,据德媒 computerbase 消息,三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。 如上图所示,在即将到来的 2023 年,三星将进入 1b...
Qorvo 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计
2022-10-24
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布推出与 Matter 兼容的开发套件,可直接用于创建...
RENESAS电子推出5V高性能RX660 32位MCU, 为家电和工业应用提供卓越的噪声容限
2022-08-16
2022 年 8 月 2 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商RENESAS电子(TSE:6723)今日宣布,推出RX 32位MCU产品家族的新成员——RX660微控制器(MCU)产品群...
RENESAS电子推出功能强大的RZ/A3UL MPU, 支持RTOS并可实现高清HMI和快速启动
2022-08-16
2022 年 8 月 4 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应RENESAS电子(TSE:6723)今日宣布,推出RZ/A3UL微处理器(MPU)产品群——为需要高吞吐量和实时能力的...
INFINEON推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效
International Rectifier (Infineon Technologies)
| 2022-06-16
5月10日,INFINEON科技股份公司发布了一项全新的CoolSiCTM技术,即CoolSiCTM MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及...
ONSEMI推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET
ON Semiconductor
| 2022-06-16
5月11日,领先于智能电源和智能感知技术的ONSEMI,在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密...
Nexperia全球最小的SD卡电平转换器将管脚尺寸减小40%
Nexperia
| 2022-05-04
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体),今日宣布推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP。这款符合SD 3.0标准要求的双向...
意法半导体双通道高边开关为容性负载驱动设计带来更多灵活性
STMicroelectronics
| 2022-05-04
意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值,适用于启动电流很大的容性负载。 这两款新双通道开关的输入电压范围为 8V 至 60V,输...
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