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Renesas公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
2023-12-04
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。 瑞萨预先公布了第五代R-Ca...
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器
Dale / Vishay
| 2023-09-27
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一...
Vishay推出业内先进的标准整流器与TVS二合一解决方案
Dale / Vishay
| 2023-09-27
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器(TVS)二合一器件---R3T2FPHM3,为汽车应...
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化
2023-09-27
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功...
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件
2023-09-27
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)---“TPD4163F”和“TPD4164F”,可用于空调、空气净化器和泵等直流...
东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化
Toshiba Semiconductor and Storage
| 2023-09-27
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯...
东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装
2023-09-27
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产...
ADI推出超低噪声、超高PSRR μModule稳压器, 为噪声敏感型应用供电
2023-05-24
Analog Devices, Inc. (ADI)推出一款超低噪声双输出DC/DC μModule稳压器,在芯片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switch...
RENESAS发布首颗22纳米微控制器样片
2023-05-24
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通...
TOSHIBA推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
2023-05-24
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分别提供1.8V...
Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性
2023-05-24
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出17款新型第三代650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN ...
RENESAS电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容
Renesas Electronics America
| 2023-04-11
全球半导体解决方案供应商RENESAS电子(TSE:6723)今天宣布,已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)的股东达成最终...
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