ニュース
ザイリンクスのAMD獲得は無条件に欧州連合によって承認されています
2021-07-066月29日の現地時間、弾く発表発表は35億ドルの買収を述べた帆船この計画は、EU規制当局からの無条件承認を得ています。 買収の完了後、現在のCEOとザイリンクス...
NXPはRapidRFフロントエンド設計を使用して5Gインフラストラクチャの構築をスピードアップ
2021-07-06NXPは一連の面を発売しました5大規模な午前MOラジオコンパクト無線周波数フロントエンドのリファレンスボードは開発サイクルを大幅に短縮し、製品のリスト時間を...
ダイアログは高出力密度PSUのためのゼロ電圧スイッチング技術を導入し、AC / DC製品ポートフォリオを拡大します
2021-07-06革新的なゼロ電圧スイッチチップセットは最低のBOMコストを持つ100W +電力レベルPSUを達成し、サイズは50％減少します。 中国北京、2021年7月5日 - 有利に電池wi...
アンサンアメリカン半導体は革新的な超高密度オフライン電力ソリューションを発表
2021-06-30業界最初のトーテムピラーPFCコントローラは高いコストパフォーマンスで高性能を提供します 2021年6月23日 - 高エネルギーイノベーションを促進するアンセンメイ...
ASHEN MEI半導体は、APEC 2021における産業用モーター駆動統合ソリューションをリリースしました
2021-06-302021年6月15日 - 高エネルギー革新を推進するアンセンメイ半導体 （半導体、NASDAQ）、ON）、新しい、統合された変換器 - インバータ - 力率補正を紹介しました...
Rohmは、超低伝導抵抗を実現する新世代のバイポーラMOSFETを開発します
Angstrohm / Vishay | 2021-06-30〜産業機器や基地局のモーターによって駆動される12の40Vおよび60Vの耐圧製品に最適です〜 グローバルに知られています半導体メーカーローム（日本、日本に本社...
Snapdragon 888プラスの頭とクアルコムとパートナーはデジタル未来を作成する
2021-06-306月28日、2021年のMWCバルセロナ展では、クアルコムSnapdragon 888 Plusが正式にリリースされた多くの業界の人々が準備されていました。これは、Snapdragon 888...
Nexperiaの最小および最も薄い14,16,20、および24ピン標準論理DHXQFNパッケージ
2021-06-30新しいパッケージは小型システムに多数の論理関数を統合します Nimei、2021年6月30日：基本的な半導体装置の分野の専門家ネズペリアー今日は標準の立ち上げを発...
ADIは10GbpsのIcoupler Digital Isolatorの発売を発表しました
2021-06-30中国、北京 - Analog Devices、Inc。ADI.）今日の新しいIcoupler®を起動しますデジタルアイソレータシリーズの最初の製品ADN4624。これは10 Gbpsの総帯域幅を...
非接触スイッチは最高の健康規格を達成します
2021-06-30ニュークラウン流行は非接触ボタンを大幅に向上させましたスイッチその必要性は、ウイルスおよび細菌がしばしば頻繁な接触表面を通して無形の伝播を使用すること...
よりインテリジェントで、より危険ですか？自動車情報セキュリティの新しい規制
2021-06-28人々の毎日の交通手段として、車はほとんどの人の生活に統合されており、今日、伝統的な機械自動車はスマートカーに移行しています。スマートカーの特徴は、環境...
Vishay New SMD Hi-TMP®液体コンデンサは基板スペースを節約し、信頼性を向上させます。
Dale / Vishay | 2021-06-28より高い抵抗で+ 200℃までのデバイス動作温度熱衝撃能力、耐用年数は2,000時間、石油探査、防衛および航空宇宙用途に適しています。 Pennsylvania、Malvern - ...