ニュース
加速度センサーとBluetooth®低エネルギー〜QORVO企業と北欧ICを装備した超小型UWB通信モジュールを開発する〜
Murata Electronics | 2021-09-01企業村田耕作事務所（以下「会社」と呼ぶ）は、加速度センサーとBluetooth®の低エネルギーを備えた超小型UWBを開発しました（1）通信モジュール「Type 2ab」（...
ダDABA Chalanceグループは、NXPベースのデジタル車のキーソリューションを起動します
2021-09-012021年9月1日には、アジア太平洋地域の市場をリードする半導体は、アジア太平洋地域に取り組んでいます。成分卸売業者 - -大きい保持は、（その世界はNXPベース...
Renesaの高い電子機器のための高性能通信およびデータセンターアプリケーションの拡張子ProXo発振器製品ラインナップ
Renesas Electronics America | 2021-09-01PROXO +製品ファミリは、2.1GHzのプログラム可能な周波数と135FS位相ジッタまでで、±3ppmの周波数安定性を提供します。 2021年9月1日、東京、日本 - グローバル...
インダクタ：TDKは自動車用電源回路用の小型のコンパクトなフィルムパワーインダクタを開発しました
TDK Corporation | 2021-08-03コンパクトサイズ：2.0 mm（長さ）x 1.25 mm（幅）x 1.0 mm（高さ） -55℃〜+ 150°Cの動作温度範囲のサポート 樹脂電極構造熱衝撃機械的なストレス堅牢性を...
Yingfineはより大きな電力のために業界初のUSB PD 3.1高電圧マイクロコントローラを発表します。
International Rectifier (Infineon Technologies) | 2021-08-03[2021年8月3日、ドイツミュンヘン]yingfine.技術有限公司（FSE： もしもX / OTCQX：IFNNY）業界初のサポートを開始USB 電力供給の高電圧マイクロコントローラ（U...
Rohmは、内蔵のSiCダイオードにIGBT（ハイブリッドIGBT） "RGWXX65Cシリーズを開発しました。
Angstrohm / Vishay | 2021-07-20〜損失はこれまで以上に長いIGBT製品は67％です。これは、より高いコストパフォーマンスを備えた車と産業機器の消費電力をさらに削減するのに役立ちます〜 近年...
74LS175作動原理と回路図
2021-07-2074LS175を理解していない小さなパートナーがあるはずです、それから74LS175は何ですか？次の小さなシリーズは74LS175の作業原則をもたらします回路図。74LS175作...
新製品中国初の互換光学カップリングDESAT保護機能IGBT / SICアイソレーションドライブSLMI33X
2021-07-20国内駆動型ICのワンストッププロバイダとしてのシルミン半導体は、絶縁駆動まで深く深く続け、最近では中国でDesat Protectionの最初のシングルチャンネルを正式...
Cirrus Logicはライオン半導体を獲得することに合意したと発表した
2021-07-15買収によってもたらされた急速充電IC製品は、会社の高性能ハイブリッド信号の組み合わせを拡大します。 オースティン、テキサス州、アメリカ、2021年7月9日：シ...
InfineonはTO-247-3-HCCパッケージを使用して新しいTrenchStop TM 5 WR6シリーズを発表し、システムの信頼性を向上させる
2021-07-15最近、yingfine.技術有限公司（FSE： もしの場合X / OTCQX：IFNNYは、評価を可能にするTO-247-3-HCCパッケージを使用する新しく離散パッケージ650 V TRENCHSTOPT...
AppleとIntelはTSMC-3nmチップ技術の使用にリードを取ります
2021-07-06最近、最新のレポートによると、アップルとインテルのそれはデスクトップ3nmプロセスチップの最初のユーザーになりました。 この開発は、米国のワシントン当局が...
Nexperia Semiconductorはイギリスの最大のチップ会社のニューポートウエハーファブの取得を確認しているNexperia Newport
2021-07-06US CNBC、中国の最新レポートによるとタイコテクニカルオランダチップ会社 ネズペリアー 月曜日に、イギリスの最大のチップ会社ニューポートWを取得する予定です...