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Nexperiaは新しい高性能カーバイド(SiC)ダイオードシリーズを発表
2021-12-06
専門家NEXPERIA基本的な半導体コンポーネントの分野では、今日、650V、10A SICショットキーダイオードの発売を発表し、正式に高電力炭化シリコン(SIC)ダイオー...
東芝は、最初の200Vトランジスタ出力カーオプトカプラを発売しました
Toshiba Semiconductor and Storage
| 2021-12-06
東芝電子部品および収納装置(「東芝」)は、今日、高圧トランジスタ出力車両オプトカプラ - 「TLX9188」を使用して電気自動車を含む自動車機器の信号分離通信を...
車の位置決め精度を向上させるためのST半導体シングルピース3周波衛星ナビゲーション受信機
2021-12-06
マルチ電子アプリケーションのグローバル半導体リーダーは、世界的な高速駆動システムのための高品質の位置データを提供する世界初の車衛星ナビゲーションチップ...
ヴィシェイは厳しい環境で確実に機能するようにVpolytan Polymer Tantalumコンデンサを発表
2021-12-06
最近、VishayIntechnology、Inc。は、新しいシリーズVPOLYTANを発表したのですか?表面実装ポリマータンタル型コンデンサ--- T50シリーズコンデンサは、高温およ...
クアルコムは新世代のSnapdragon 8モバイルプラットフォームを発表
2021-12-06
ハイライト: ・新世代のSnapdragon 8 Mobile Platformは業界をトップモバイル技術の新時代に導く ・最も先進的な5Gモバイルプラットフォームと世界初の5Gモデム...
高性能ソリューション開発をサポートするために、Linux配布用の1,000以上のデバイスドライバを拡張しました
ADI (Analog Devices, Inc.)
| 2021-12-06
Linuxオープンソースオペレーティングシステムの30周年記念では、Analog Devices、Inc。(ADI)は、Linuxディストリビューションデバイスドライバの拡張を発表し...
Nexperiaの超マイクロMOSFETは36%を減らします
2021-11-01
半導体インフラ産業の製造におけるNexperiaは、ウェアラブルデバイスを含むモバイルおよびポータブル製品アプリケーションに適した、超小型DFN0606パッケージを...
この装置は、素子の25%を超える温度を低下させ、電力処理能力を向上させるか、寿命を延ばすことができる。
2021-11-01
最近、Vishay Intertechnology、Inc。は、ThermawickがThjpシリーズの表面実装ホットジャンパーチップ抵抗を発表しました。 Vishay Dale薄膜デバイスにより、デ...
Nexperiaは、省スペースのソリッドLFPAK56パッケージを使用してPチャネルMOSFETを解放します。
2021-11-01
Nexperia、高収率の高収率生産エキスパートは、半導体インフラストラクチャーの生産の初期のPチャネルMOSFETシリーズのLFPAK56(Power-SO8)が、高ロール抵抗、...
システムの信頼性を向上させながら、マキシムリリースマイクロコントローラで、業界最低消費電力を提供
2021-11-01
Maxim Integrated Products、Incは、浮動小数点演算ユニットを使用してMAX32670低電力アームCortex-M4マイクロコントローラ(MCU)の発売を発表し、システムの信...
Microchip LAN8770は、スペース制限付き自動車用アプリケーション用の5×5mmのパッケージを備えています
2021-11-01
イーサネットアーキテクチャの人気は、さまざまなアプリケーション設計、構成、および制御を簡素化します。これは、前のデータ伝送速度よりも高い必要があるモバ...
Texas InstrumentsがTI First DC / DC降圧コンバータを発売
2021-11-01
TEXAS InstrumentsがTIファーストDC / DCブックブーストコンバータを起動し、プログラム可能な入力電流制限と統合動的電圧調整機能を組み合わせた、バッテリ寿命...
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