• 新一代的Airfast RF多芯片模块（MCM）利用NXP最新的LDMOS技术和集成设计技术的性能将频率覆盖范围扩展到4.0 GHz
• 比上一代更高的输出功率支持部署更强大的5G mMIMO无线电以覆盖更大的城市区域
• 在2.6 GHz下将效率提高至45％，有助于降低5G网络的总体电力消耗

埃因霍温， 荷兰人， 2020年12月2日 （全球新闻）- 恩智浦半导体公司（纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布推出其^第二代全面的Airfast射频功率多芯片模块（MCM），旨在支持蜂窝基站对5G mMIMO有源天线系统要求的发展。新的一体式功率放大器模块系列专注于加快5G的覆盖范围，它基于NXP的最新LDMOS技术，可提供更高的输出功率，扩展的频率覆盖范围和更高的效率-所有这些都在与NXP上一代产品相同的占地面积内MCM。

新型AFSC5G26E38 Airfast模块是第二代MCM系列提供的增强性能的典型示例。与上一代产品相比，该设备可提供20％的输出功率，从而解决了每个基站塔需要更广泛的5G覆盖的需求，而无需增加无线电单元的尺寸。它还具有45％的功率附加效率，比上一代提高了4个百分点，从而总体上降低了5G网络的电力消耗。新型AFSC5G40E38彰显了恩智浦最新一代LDMOS在高频下的性能，可满足3.7至4.0 GHz的5G C频段需求，并且最近被NEC Rakuten Mobile选中。日本。

“ NXP的最新多芯片模块通过对LDMOS的最新增强和增强的集成而提高了效率，”他说。 保罗·哈特 ，恩智浦执行副总裁兼总经理 无线电功率。“我们积极的集成驱动力为每个模块带来了更多功能，这意味着更少的组件供我们的客户采购，组装和测试。结果是功率更高，但成本效益更高的紧凑型设计。对于正在解决5G扩展需求的我们的客户和移动网络运营商来说，这意味着可以更快地将产品推向市场。”

甲综合多芯片模块 组合 对于5G扩展
NXP的RF功率的多芯片模块包括LDMOS的IC，具有集成多赫蒂分离器和组合器配对和50欧姆输入/输出匹配。如此高的集成度消除了RF的复杂性，消除了多次原型设计，同时减少了元件数量，有助于提高良率并缩短合格周期。2.^第二代补充去年发布的初步系列，扩展频率和功率电平。这两代产品使用相同的引脚输出格式，从而使RF设计人员能够快速从一种设计扩展到另一种设计，从而减少了总体开发时间。

2^第二代Airfast的MCM的是由1台0新设备覆盖5G频带为2.3至4.0千兆赫，从37至39 dBm的平均输出功率。该器件现已通过鉴定，并将得到NXP的新 RF Circuit Collection（RF功率参考电路的数字库）的支持。

恩智浦的5G访问边缘产品组合
从天线到处理器，恩智浦提供了强大的技术组合，可为5G访问边缘提供动力，从而为基础设施，工业和汽车应用提供一流的性能和安全性。这包括该公司的Airfast射频电源解决方案系列及其用于无线数据链路，固定无线访问和小型蜂窝设备的可编程基带处理器的Layerscape系列。要了解更多信息，请访问nxp.com/5G。