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NXP baut seine führende Position in der 5G-Infrastruktur mit HF-Multi-Chip-Modulen der zweiten Generation aus, die Frequenz, Leistung und Effizienz steigern

  • Autor:NXP
  • Freigabe auf:2021-01-07
2. Dezember 2020, 9:00 Uhr Eastern Standard Time
  • Die neue Generation des Airfast RF-Multi-Chip-Moduls (MCM) nutzt die Leistung der neuesten LDMOS-Technologie und der integrierten Designtechnologie von NXP, um die Frequenzabdeckung auf 4,0 GHz zu erweitern
  • Eine höhere Ausgangsleistung als bei der vorherigen Generation unterstützt den Einsatz leistungsstärkerer 5G-mMIMO-Funkgeräte für größere städtische Gebiete
  • Erhöhen Sie den Wirkungsgrad bei 2,6 GHz auf 45%, um den Gesamtstromverbrauch des 5G-Netzwerks zu senken

Eindhoven, Niederländisch, 2. Dezember 2020 (Globale Nachrichten) - NXP Semiconductors(NASDAQ: NXPI) gab heute den Start seiner bekanntzweiteDie neue Generation eines umfassenden Airfast RF Power Multi-Chip-Moduls (MCM) soll die Entwicklung der Anforderungen an ein aktives 5G mMIMO-Antennensystem für zellulare Basisstationen unterstützen.Die neue All-in-One-Leistungsverstärkermodulserie konzentriert sich auf die Beschleunigung der Abdeckung von 5G. Sie basiert auf der neuesten LDMOS-Technologie von NXP, die eine höhere Ausgangsleistung, eine erweiterte Frequenzabdeckung und einen höheren Wirkungsgrad bietet und alle mit NXP kompatibel sind MCM auf dem gleichen Platzbedarf wie das Produkt der ersten Generation.

Das neue Airfast-Modul AFSC5G26E38 ist ein typisches Beispiel für die verbesserte Leistung der MCM-Serie der zweiten Generation.Im Vergleich zur vorherigen Produktgeneration kann das Gerät 20% der Ausgangsleistung bereitstellen, wodurch die Notwendigkeit einer breiteren 5G-Abdeckung für jeden Basisstationsturm gelöst wird, ohne die Größe der Funkeinheit zu erhöhen.Es hat auch einen Wirkungsgrad von 45%, der 4% höher ist als bei der vorherigen Generation, wodurch der Stromverbrauch des gesamten 5G-Netzes reduziert wird.Der neue AFSC5G40E38 demonstriert die Leistung des LDMOS der neuesten Generation von NXP bei hohen Frequenzen, die die 5G-C-Band-Anforderungen von 3,7 bis 4,0 GHz erfüllen könnenAusgewählt von NEC Rakuten Mobile.Japan.

"Die neuesten Multi-Chip-Module von NXP steigern die Effizienz durch die neuesten Verbesserungen und die verbesserte Integration von LDMOS", sagte er. Paul Hart , Executive Vice President und General Manager von NXP Funkstrom."Unser proaktives Integrationslaufwerk bietet mehr Funktionalität für jedes Modul, was bedeutet, dass unsere Kunden weniger Komponenten kaufen, zusammenbauen und testen müssen.Das Ergebnis ist ein leistungsstärkeres und dennoch kostengünstigeres kompaktes Design.Für unsere Kunden und Mobilfunknetzbetreiber, die 5G-Erweiterungsbedürfnisse lösen, bedeutet dies, dass Produkte schneller auf den Markt gebracht werden können. ""

EINUmfassendMulti-Chip-Modul Kombination zum5G Erweiterung
Zu den HF-Multi-Chip-Modulen von NXP gehören LDMOS-ICs mit integriertem Doherty-Splitter- und Combiner-Pairing und 50-Ohm-Eingangs- / Ausgangsanpassung.Ein derart hoher Integrationsgrad eliminiert die Komplexität von HF, eliminiert mehrere Prototypendesigns und reduziert die Anzahl der Komponenten gleichzeitig, was zur Verbesserung der Ausbeute und zur Verkürzung des Durchlaufzyklus beiträgt.2.zweiteDie Generation ergänzt die im letzten Jahr erschienene erste Serie und erweitert Frequenz und Leistung.Beide Produktgenerationen verwenden dasselbe Pin-Ausgabeformat, sodass HF-Designer schnell von einem Design zu einem anderen Design wechseln können, wodurch sich die Gesamtentwicklungszeit verkürzt.

2zweiteDas MCM von Airfast wird von hergestellt1 Satz0neues GerätDeckt das 5G-Frequenzband von 2,3 bis 4,0 GHz mit einer durchschnittlichen Ausgangsleistung von 37 bis 39 dBm ab.Das Gerät hat nun die Qualifikation bestanden und erhält das neue NXP HF-SchaltungssammlungUnterstützung (Digitale Bibliothek der HF-Leistungsreferenzschaltung).

Das 5G Access Edge-Produktportfolio von NXP
Von Antennen bis hin zu Prozessoren bietet NXP eine leistungsstarke Kombination von Technologien, mit denen der 5G-Zugangsvorsprung erstklassige Leistung und Sicherheit für Infrastruktur-, Industrie- und Automobilanwendungen bietet.Dies umfasst die Airfast RF Power Solution-Serie des Unternehmens und die Layerscape-Serie programmierbarer Basisbandprozessoren für drahtlose Datenverbindungen, festen drahtlosen Zugriff und Geräte mit kleinen Zellen.Um mehr zu erfahren, besuchen Sie bittenxp.com/5G.