• 차세대 Airfast RF 다중 칩 모듈 (MCM)은 NXP의 최신 LDMOS 기술 및 통합 설계 기술의 성능을 활용하여 주파수 범위를 4.0GHz로 확장합니다.
• 이전 세대보다 더 높은 출력 전력은 더 큰 도시 지역을 커버하기 위해 더 강력한 5G mMIMO 라디오의 배치를 지원합니다.
• 2.6GHz에서 효율성을 45 %로 높여 5G 네트워크의 전체 전력 소비를 줄이는 데 도움이됩니다.

아인트호벤, 네덜란드 사람, 2020 년 12 월 2 일 (글로벌 뉴스)- NXP 반도체(NASDAQ : NXPI)는 오늘 자사의^둘째5G mMIMO 활성 안테나 시스템에 대한 셀룰러 기지국 요구 사항 개발을 지원하도록 설계된 포괄적 인 Airfast RF 전력 다중 칩 모듈 (MCM)입니다.새로운 올인원 전력 증폭기 모듈 시리즈는 5G 커버리지 가속화에 중점을두고 있습니다. NXP의 최신 LDMOS 기술을 기반으로합니다.이 기술은 더 높은 출력 전력, 확장 된 주파수 커버리지 및 더 높은 효율성을 제공하며 모두 NXP와 호환됩니다. 1 세대 제품과 동일한 풋 프린트 내의 MCM.

새로운 AFSC5G26E38 Airfast 모듈은 2 세대 MCM 시리즈가 제공하는 향상된 성능의 전형적인 예입니다.이전 세대 제품에 비해이 장치는 출력 전력의 20 %를 제공 할 수 있으므로 무선 장치의 크기를 늘리지 않고도 각 기지국 타워에 대해 더 넓은 5G 커버리지에 대한 요구를 해결할 수 있습니다.또한 전력 추가 효율이 45 %로 이전 세대보다 4 % 포인트 높아 전체 5G 네트워크의 전력 소비를 줄입니다.새로운 AFSC5G40E38은 3.7 ~ 4.0GHz의 5G C 대역 요구 사항을 충족 할 수있는 고주파수에서 NXP의 최신 세대 LDMOS 성능을 보여 주며 최근에는NEC Rakuten Mobile 선정.일본.

"NXP의 최신 멀티 칩 모듈은 LDMOS의 최신 기능 향상과 향상된 통합을 통해 효율성을 높입니다." 폴 하트 , NXP의 부사장 겸 총괄 관리자 무선 전력."우리의 사전 예방 적 통합 드라이브는 각 모듈에 더 많은 기능을 제공하므로 고객이 구매, 조립 및 테스트 할 수있는 구성 요소가 줄어 듭니다.그 결과 더 강력하면서도 비용 효율적인 컴팩트 디자인이 탄생했습니다.5G 확장 요구를 해결하는 고객 및 모바일 네트워크 사업자에게 이는 제품을 더 빨리 시장에 출시 할 수 있음을 의미합니다. "

ㅏ포괄적멀티 칩 모듈 콤비네이션 ...에 대한5G 확장
NXP의 RF 전력 다중 칩 모듈에는 통합 Doherty 스플리터 및 결합기 페어링과 50ohm 입력 / 출력 정합이있는 LDMOS IC가 포함됩니다.이러한 높은 수준의 통합은 RF의 복잡성을 제거하고 여러 프로토 타입 설계를 제거하며 동시에 부품 수를 줄여 수율을 개선하고 통과주기를 단축하는 데 도움이됩니다.2.^둘째이 세대는 작년에 출시 된 초기 시리즈를 보완하여 주파수와 전력 수준을 확장합니다.두 세대의 제품 모두 동일한 핀 출력 형식을 사용하므로 RF 설계자가 한 설계에서 다른 설계로 빠르게 확장 할 수 있으므로 전체 개발 시간이 단축됩니다.

2^둘째Airfast의 MCM은1 세트0새 장치2.3 ~ 4.0GHz의 5G 주파수 대역을 커버하며 평균 출력 전력은 37 ~ 39dBm입니다.이제 장치가 자격을 통과했으며 새로운 NXP를 받게됩니다. RF 회로 수집(RF 전력 기준 회로의 디지털 라이브러리) 지원.

NXP의 5G 액세스 에지 제품 포트폴리오
안테나에서 프로세서에 이르기까지 NXP는 5G 액세스 에지에 전력을 공급할 수있는 강력한 기술 조합을 제공하여 인프라, 산업 및 자동차 애플리케이션에 최고 수준의 성능과 보안을 제공합니다.여기에는 회사의 Airfast RF 전력 솔루션 시리즈와 무선 데이터 링크, 고정 무선 액세스 및 소형 셀 장치를위한 프로그래밍 가능한 Baseband 프로세서의 Layerscape 시리즈가 포함됩니다.자세한 내용은 다음을 방문하십시오.nxp.com/5G.