• Generasi baru modul multi-chip RF Airfast (MCM) memanfaatkan kinerja teknologi LDMOS terbaru NXP dan teknologi desain terintegrasi untuk memperluas cakupan frekuensi hingga 4,0 GHz
• Daya keluaran yang lebih tinggi dari generasi sebelumnya mendukung penyebaran radio mMIMO 5G yang lebih kuat untuk mencakup wilayah perkotaan yang lebih besar
• Tingkatkan efisiensi hingga 45% pada 2,6 GHz, membantu mengurangi konsumsi daya keseluruhan dari jaringan 5G

Eindhoven, Belanda, 2 Desember 2020 (Berita Global) - Semikonduktor NXP(NASDAQ: NXPI) hari ini mengumumkan peluncurannya^keduaGenerasi baru modul multi-chip daya Airfast RF (MCM) komprehensif dirancang untuk mendukung pengembangan persyaratan sistem antena aktif mMIMO 5G untuk stasiun pangkalan seluler.Seri modul penguat daya all-in-one baru berfokus pada percepatan cakupan 5G. Ini didasarkan pada teknologi LDMOS terbaru NXP, yang memberikan daya keluaran lebih tinggi, cakupan frekuensi yang diperluas, dan efisiensi yang lebih tinggi - semuanya kompatibel dengan NXP MCM dalam tapak yang sama dari produk generasi pertama.

Modul Airfast AFSC5G26E38 yang baru adalah contoh tipikal dari peningkatan kinerja yang diberikan oleh seri MCM generasi kedua.Dibandingkan dengan produk generasi sebelumnya, perangkat ini dapat menyediakan 20% daya keluaran, sehingga memenuhi kebutuhan cakupan 5G yang lebih luas untuk setiap menara stasiun pangkalan tanpa menambah ukuran unit radio.Ini juga memiliki efisiensi penambahan daya sebesar 45%, yang merupakan 4 poin persentase lebih tinggi dari generasi sebelumnya, sehingga mengurangi konsumsi daya jaringan 5G secara keseluruhan.AFSC5G40E38 baru mendemonstrasikan kinerja LDMOS generasi terbaru NXP pada frekuensi tinggi, yang dapat memenuhi persyaratan 5G C-band dari 3,7 hingga 4,0 GHz, dan baru-baru iniDipilih oleh NEC Rakuten Mobile.Jepang.

"Modul multi-chip terbaru NXP meningkatkan efisiensi melalui perangkat tambahan terbaru dan integrasi LDMOS yang ditingkatkan," katanya. Paul Hart , Wakil Presiden Eksekutif dan Manajer Umum NXP Kekuatan radio."Drive integrasi proaktif kami menghadirkan lebih banyak fungsionalitas ke setiap modul, yang berarti lebih sedikit komponen untuk dibeli, dirakit, dan diuji oleh pelanggan kami.Hasilnya adalah desain kompak yang lebih bertenaga, namun lebih hemat biaya.Untuk pelanggan dan operator jaringan seluler kami yang menyelesaikan kebutuhan ekspansi 5G, ini berarti produk dapat dibawa ke pasar lebih cepat. "

SEBUAHLuasModul multi-chip kombinasi untukEkspansi 5G
Modul multi-chip daya RF NXP mencakup IC LDMOS dengan pasangan Doherty splitter dan combiner terintegrasi serta pencocokan input / output 50 ohm.Tingkat integrasi yang tinggi tersebut menghilangkan kompleksitas RF, menghilangkan beberapa desain prototipe, dan mengurangi jumlah komponen pada saat yang bersamaan, yang membantu meningkatkan hasil dan memperpendek siklus lintasan.2.^keduaGenerasi melengkapi seri awal yang dirilis tahun lalu, memperluas tingkat frekuensi dan daya.Kedua generasi produk menggunakan format keluaran pin yang sama, memungkinkan perancang RF dengan cepat mengembangkan dari satu desain ke desain lainnya, sehingga mengurangi waktu pengembangan secara keseluruhan.

2^keduaMCM Airfast dibuat oleh1 set0perangkat baruMencakup pita frekuensi 5G dari 2,3 hingga 4,0 GHz, dengan daya keluaran rata-rata dari 37 hingga 39 dBm.Perangkat sekarang telah lulus kualifikasi, dan akan mendapatkan NXP baru Koleksi Sirkuit RFDukungan (Perpustakaan digital sirkuit referensi daya RF).

Portofolio produk tepi akses 5G NXP
Dari antena hingga prosesor, NXP menyediakan kombinasi teknologi yang kuat yang dapat memberi daya pada tepi akses 5G untuk memberikan kinerja dan keamanan kelas satu untuk aplikasi infrastruktur, industri, dan otomotif.Ini termasuk rangkaian solusi daya Airfast RF milik perusahaan dan rangkaian prosesor pita dasar yang dapat diprogram Layerscape untuk tautan data nirkabel, akses nirkabel tetap, dan perangkat seluler kecil.Untuk mempelajari lebih lanjut, silakan kunjunginxp.com/5G.