HDG200-DN-3
- Osa numero:
- HDG200-DN-3
- Valmistaja:
- H&D Wireless
- Kuvaus:
- WIFI SIP 802.11 BGN 44QFN
- RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Määrä varastossa:
- 37139 Pieces
- Toimitusaika:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Tuotantoaika:
- 4-8 weeks
- Tietolomake:
- HDG200-DN-3.pdf
esittely
We can supply HDG200-DN-3, use the request quote form to request HDG200-DN-3 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number HDG200-DN-3.The price and lead time for HDG200-DN-3 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# HDG200-DN-3.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
tekniset tiedot
| Sisäinen osanumero | RO-HDG200-DN-3 |
|---|---|
| Kunto | Original New |
| Maa alkuperä | Contact us |
| Alkuun Merkintä | email us |
| Korvaus | See datasheet |
| Jännite - Supply: | 2.75 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | TxRx + MCU |
| Sarja: | - |
| Sarjaliitännät: | SDIO, SPI |
| Herkkyys: | - |
| RF perhe / vakio: | WiFi |
| protokolla: | 802.11b/g/n |
| Virta - Output: | 17dBm |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 44-TQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| modulaatio: | - |
| muistin koko: | 1kB EEPROM, 160kB SRAM |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Lead free / RoHS Compliant |
| Taajuus: | 2.4GHz |
| Yksityiskohtainen kuvaus: | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 44-TQFN Exposed Pad |
| Datanopeus (maksimi): | 72.2Mbps |
| Nykyinen - Lähettävät: | 197mA |
| Nykyinen - Vastaanotto: | 49mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HDG200-DN-3
Latest News
- Toshiba käynnistää SmartMCD -sarjan portinohjaimen IC sulautetulla mikrokontrollerilla
- ADI -käyttöönotto Sambanova Kit, joka edistää tuotantokaava AI: n läpimurron saavuttamiseksi yritystasolla
- Honeywell ja Adi liittyivät kätensä edistämään rakennusautomaation innovaatiota ja muutosta
- Maxim ilmoitti julkaisusta
- Maxim käynnistää auton DC-DC-muunnin max16984, auton, jossa on integroitu USB-latausluettelot
- Renesas Electronics käynnistää alan ensimmäisen ohjelmoitavan sähköohjaimen IC
- Renesas käynnisti ensimmäisen sukupolven 32-bittisen RISC-V-CPU-ytimen
- Vishay lanseerasi uuden 10 MBD: n matalan voimanvalokytkimen, niin alhainen kuin 5 Ma, jännitealue on 2,7 V -5,5 V
- Melexis käynnisti uuden älykkään ohjausratkaisun luotettavan turvallisuuden integroimiseksi
- Toshiba on kehittänyt alan ensimmäisen 2200 V: n kaksoiskarbidi -MOSFET -moduulin teollisuuslaitteiden tehokkaan ja miniatyrisoinnin auttamiseksi
- DDR5 -aikakausi on lähestymässä, ja uusia haasteita ei voida sivuuttaa
- Renesas avaa seuraavan sukupolven Car SOC- ja MCU -prosessorin tuoteraittikartan