HDG200-DN-3
- Part Number:
- HDG200-DN-3
- Výrobce:
- H&D Wireless
- Popis:
- WIFI SIP 802.11 BGN 44QFN
- Stav RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství na skladě:
- 37139 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Doba výroby:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- HDG200-DN-3.pdf
Úvod
We can supply HDG200-DN-3, use the request quote form to request HDG200-DN-3 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number HDG200-DN-3.The price and lead time for HDG200-DN-3 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# HDG200-DN-3.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
Specifikace
| Číslo interní součásti | RO-HDG200-DN-3 |
|---|---|
| Stav | Original New |
| Země původu | Contact us |
| Nejlepší značení | email us |
| Výměna, nahrazení | See datasheet |
| Napětí - Supply: | 2.75 V ~ 3.6 V |
| Typ: | TxRx + MCU |
| Série: | - |
| Sériová rozhraní: | SDIO, SPI |
| Citlivost: | - |
| RF Rodina / Standardní: | WiFi |
| Protokol: | 802.11b/g/n |
| Power - Výstup: | 17dBm |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 44-TQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Modulace: | - |
| Velikost paměti: | 1kB EEPROM, 160kB SRAM |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Frekvence: | 2.4GHz |
| Detailní popis: | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 44-TQFN Exposed Pad |
| Rychlost dat (Max): | 72.2Mbps |
| Proud - Vysílací: | 197mA |
| Aktuální - přijímání: | 49mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HDG200-DN-3
Latest News
- Společnost Toshiba uvádí na trh ovladač brány Smartmcd Series IC s vestavěným mikrokontrolérem
- Adi Deployment Sambanova Kit, propagace produkční vzorec AI k dosažení průlomu na podnikové úrovni
- Honeywell a Adi se připojili k ruce, aby podpořili inovace a změnu automatizace budov
- Maxim oznámil spuštění
- Maxim uvádí na trh auto DC-DC MAX16984, auto s integrovanými výčty USB nabíjení
- Electronics Renesas Electronics uvádí na trh první programovatelný elektrický ovladač v oboru
- Renesas spustila první generaci 32bitového jádra CPU RISC-V
- Vishay spustil novou spojku s nízkým výkonem 10 MBD, až 5 mA, rozsah napětí je 2,7 V až 5,5 V
- Melexis spustila nové inteligentní diváky pro integraci spolehlivého zabezpečení
- Společnost Toshiba vyvinula první 2200V modul MOSFET v oboru, aby pomohl efektivní a miniaturizaci průmyslového vybavení
- ERA DDR5 se blíží a nové výzvy nelze ignorovat
- Renesas otevírá další -Generační mapa produktové trasy procesoru MCU