HDG200-DN-3
- Αριθμός εξαρτήματος:
- HDG200-DN-3
- Κατασκευαστής:
- H&D Wireless
- Περιγραφή:
- WIFI SIP 802.11 BGN 44QFN
- Κατάσταση RoHS:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα σε Απόθεμα:
- 37139 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Χρόνος παραγωγής:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- HDG200-DN-3.pdf
Εισαγωγή
We can supply HDG200-DN-3, use the request quote form to request HDG200-DN-3 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number HDG200-DN-3.The price and lead time for HDG200-DN-3 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# HDG200-DN-3.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Αριθμός εσωτερικού μέρους | RO-HDG200-DN-3 |
|---|---|
| Κατάσταση | Original New |
| Προέλευση χώρας | Contact us |
| Κορυφαία σήμανση | email us |
| Αντικατάσταση | See datasheet |
| Τάσης - Προμήθεια: | 2.75 V ~ 3.6 V |
| Τύπος: | TxRx + MCU |
| Σειρά: | - |
| Σειριακές διεπαφές: | SDIO, SPI |
| ευαισθησία: | - |
| Οικογένεια RF / Standard: | WiFi |
| Πρωτόκολλο: | 802.11b/g/n |
| Ισχύς - εξόδου: | 17dBm |
| Συσκευασία: | Tray |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 44-TQFN Exposed Pad |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -40°C ~ 85°C |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Διαμόρφωση: | - |
| Μέγεθος μνήμης: | 1kB EEPROM, 160kB SRAM |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Συχνότητα: | 2.4GHz |
| Λεπτομερής περιγραφή: | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 44-TQFN Exposed Pad |
| Ποσοστό δεδομένων (μέγιστο): | 72.2Mbps |
| Τρέχουσες - Υπηρεσίες διαβίβασης: | 197mA |
| Τρέχουσες - Λήψη: | 49mA |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για HDG200-DN-3
Latest Ειδήσεις
- Η Toshiba εγκαινιάζει το SmartMCD Series Gate Driver IC με ενσωματωμένο μικροελεγκτή
- ADI Deployment Sambanova Kit, προωθώντας τον τύπο παραγωγής AI για να επιτύχει την επανάσταση σε επίπεδο επιχειρήσεων
- Η Honeywell και η Adi εντάχθηκαν στα χέρια για να προωθήσουν την καινοτομία και την αλλαγή του αυτοματισμού κτιρίων
- Ο Maxim ανακοίνωσε την εκτόξευση
- Η Maxim ξεκινά έναν μετατροπέα DC-DC CAR MAX16984, ένα αυτοκίνητο με ενσωματωμένους απατεώνες φόρτισης USB
- Η Renesas Electronics εγκαινιάζει το πρώτο προγραμματιζόμενο ηλεκτρικό οδηγό της βιομηχανίας
- Ο Renesas ξεκίνησε την πρώτη γενιά πυρήνα CPU 32-bit RISC-V
- Ο Vishay ξεκίνησε τη νέα σύζευξη φωτός Low -Power 10 MBD, τόσο χαμηλά όσο 5 mA, η περιοχή τάσης είναι 2,7 V έως 5,5 V
- Η Melexis ξεκίνησε μια νέα έξυπνη λύση εκτροπής για την ενσωμάτωση αξιόπιστης ασφάλειας
- Η Toshiba έχει αναπτύξει την πρώτη μονάδα MOSFET 2200V Dual -Carbide του κλάδου για να βοηθήσει την αποτελεσματική και μικρογραφία του βιομηχανικού εξοπλισμού
- Η εποχή του DDR5 πλησιάζει και οι νέες προκλήσεις δεν μπορούν να αγνοηθούν
- Ο Renesas ανοίγει το επόμενο Generation Car SoC και MCU Productor Route Product Map