EPM2210GF324C5
- Part Number:
- EPM2210GF324C5
- Producent:
- Intel® FPGAs
- Opis:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Ilość w magazynie:
- 85629 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Czas produkcji:
- 4-8 weeks
Wprowadzenie
We can supply EPM2210GF324C5, use the request quote form to request EPM2210GF324C5 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number EPM2210GF324C5.The price and lead time for EPM2210GF324C5 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# EPM2210GF324C5.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
Specyfikacje
| Wewnętrzny numer części | RO-EPM2210GF324C5 |
|---|---|
| Stan | Original New |
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Najlepsze oznaczanie | email us |
| Zastąpienie | See datasheet |
| Napięcie zasilania - Wewnętrzne: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 324-FBGA (19x19) |
| Seria: | MAX® II |
| Programowalny Rodzaj: | In System Programmable |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 324-BGA |
| Inne nazwy: | 544-1359 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Macrocells: | 1700 |
| Ilość Logic Elements / Blocks: | 2210 |
| Liczba I / O: | 272 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Status bezołowiowy / status RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| TPD Czas opóźnienia (1) Max: | 7.0ns |
| Podstawowy numer części: | EPM2210 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EPM2210GF324C5
Latest Aktualności
- Toshiba uruchamia IC Stern Series Series Series z wbudowanym mikrokontrolerem
- Adi wdrażanie zestawu sambanova, promując formułę produkcyjną AI w celu osiągnięcia przełomu na poziomie przedsiębiorstw
- Honeywell i Adi połączyli ręce, aby promować innowacje i zmianę automatyzacji budynku
- Maxim ogłosił premierę
- Maxim uruchamia CAR DC-DC Converter MAX16984, samochód ze zintegrowanymi wyliczającymi ładunki USB
- Renesas Electronics uruchamia pierwszego programowalnego sterownika elektrycznego w branży IC
- Renesas wprowadził pierwszą generację 32-bitowego jądra procesora RISC-V
- Vishay uruchomił nowe sprzężenie światła o niskiej mocy 10 MBD, tak niskie jak 5 mA, zakres napięcia wynosi od 2,7 V do 5,5 V
- Melexis uruchomił nowe inteligentne rozwiązywanie zmian w celu zintegrowania niezawodnego bezpieczeństwa
- Toshiba opracował pierwszy w branży moduł MOSFET 2200 V MOSFET, aby pomóc w wydajnej i miniaturyzacji sprzętu przemysłowego
- Zbliża się era DDR5, a nowych wyzwań nie można zignorować
- Renesas otwiera następną mapę trasy samochodowej i procesora MCU