Un gemelo digital combina réplicas virtuales basadas en la física de un producto (médico, aeroespacial, inalámbrico o automotriz, por ejemplo) que puede alertar al equipo de diseño sobre posibles riesgos operativos o de rendimiento y proporcionar datos de mantenimiento preventivo para analizar máquinas en condiciones operativas reales. , para reducir el riesgo. Los datos para generar el gemelo digital se recopilan mediante la conectividad IoT industrial y la retroalimentación individual sobre el comportamiento del producto durante la operación.

El último lanzamiento de la compañía incluye Additive Suite para la fabricación de aditivos metálicos. Esta característica permite a los diseñadores optimizar la reducción de peso y la densidad, abordar la geometría CAD para crearla o repararla, simular el proceso aditivo y realizar análisis estructurales y térmicos.

Para el diseño en 3D, hay mallado automático y resultados de postprocesamiento instantáneos para ver el comportamiento del producto. Esto se ha utilizado en implantes médicos, por ejemplo, con evaluación simultánea de la estructura.

En la suite de electromagnetismo, ahora hay sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y análisis de radar autónomo y técnicas de simulación híbrida para el análisis de PCB. También se incluye el modelado de sistemas para productos de simulación de campo electromagnético, para el análisis de sistemas electrónicos de potencia.

Para la verificación de seguridad, se incluye un editor mejorado basado en modelos nativos para diseños automotrices, aeroespaciales, de defensa y ferroviarios.

En el conjunto de semiconductores, un nuevo asistente de GUI 3D IC permite conexiones automáticas y sin interrupciones entre múltiples matrices, intercaladores y paquetes para análisis de potencia térmica e integridad térmica de chips para un diseño de nivel de sistema que puede maximizar la cobertura y reducir las iteraciones de diseño.

También hay una carga cuatro veces más rápida de modelos de proyecto y una navegación mejorada, dice la compañía.

ANSYS estará en el stand 1637 de DAC 2018 (San Francisco del 24 al 28 de junio)