TMX320DM355ZCE216
- Artikelnummer:
- TMX320DM355ZCE216
- Hersteller:
- TI
- Beschreibung:
- IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
- RoHS-Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- Menge auf Lager:
- 58260 Pieces
- Lieferzeit:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Produktionszeit:
- 4-8 weeks
- Datenblatt:
- TMX320DM355ZCE216.pdf
Einführung
We can supply TMX320DM355ZCE216, use the request quote form to request TMX320DM355ZCE216 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number TMX320DM355ZCE216.The price and lead time for TMX320DM355ZCE216 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# TMX320DM355ZCE216.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
Spezifikation
| Interne Teilenummer | RO-TMX320DM355ZCE216 |
|---|---|
| Bedingung | Original New |
| Herkunftsland | Contact us |
| Top-Markierung | email us |
| Ersatz | See datasheet |
| Spannung - E / A: | 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern: | 1.30V |
| Art: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Supplier Device-Gehäuse: | 337-NFBGA (13x13) |
| Serie: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 337-LFBGA |
| Andere Namen: | 296-23157 |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip-RAM: | 56kB |
| Nicht-flüchtiger Speicher: | ROM (8 kB) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status: | Lead free / RoHS Compliant |
| Schnittstelle: | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Taktfrequenz: | 216MHz |
| Basisteilenummer: | TMX320DM355 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für TMX320DM355ZCE216
läst Nachrichten
- Der neue hochpräzise Batteriemonitor und -ausgleicher von TI kann die Leistung von kabelgebundenen und kabellosen Batteriemanagementsystemen verbessern
- TI führt branchenführende drahtlose BMS-Lösungen ein, um das Batteriemanagement von Elektrofahrzeugen zu revolutionieren
- TI führt eine neue Single-Pair-Ethernet-PHY ein, um den Umfang der Fabrik- und Gebäudeautomationsanwendungen zu erweitern
- Der erste rauscharme Tiefsetzsteller von TI mit integrierter Ferritperlenkompensation vereinfacht das hochpräzise Design
- Texas Instruments (TI) gibt Finanzergebnisse und Aktionärsrenditen für das dritte Quartal 2020 bekannt
- TI stellt seinen ersten Automobil-GaN-FET mit integriertem Treiber, internem Schutz und aktivem Power Management vor