SIP-007AFS001
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SIP-007AFS001
- ผู้ผลิต:
- Samsung Semiconductor
- ลักษณะ:
- ARTIK710 BLE WIFI ZIG THREAD MOD
- สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณในสต็อก:
- 32220 Pieces
- เวลาจัดส่ง:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- เวลาในการผลิต:
- 4-8 weeks
- แผ่นข้อมูล:
- 1.SIP-007AFS001.pdf2.SIP-007AFS001.pdf
บทนำ
We can supply SIP-007AFS001, use the request quote form to request SIP-007AFS001 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SIP-007AFS001.The price and lead time for SIP-007AFS001 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SIP-007AFS001.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
ขนาด
| หมายเลขชิ้นส่วนภายใน | RO-SIP-007AFS001 |
|---|---|
| เงื่อนไข | Original New |
| ประเทศต้นกำเนิด | Contact us |
| การสลักด้านบน | email us |
| การแทนที่ | See datasheet |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.3V |
| ใช้ IC / ส่วนหนึ่ง: | - |
| ชุด: | ARTIK |
| การเชื่อมต่อแบบอนุกรม: | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB |
| ความไวแสง: | -92dBm |
| ครอบครัว / มาตรฐาน RF: | Bluetooth, WiFi |
| โปรโตคอล: | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 16dBm |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Module |
| ชื่ออื่น: | 1683-1001 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| การปรับ: | - |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 4GB Flash, 1GB DRAM |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| ความถี่: | 2.4GHz |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 54Mbps |
| ปัจจุบัน - ส่งสัญญาณ: | - |
| ปัจจุบัน - รับ: | - |
| เสาอากาศประเภท: | Not Included, U.FL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SIP-007AFS001
ข่าว Latest
- การออกแบบอินเวอร์เตอร์ MOSFET ตู้เย็น MOSFET ครั้งแรกของ Samsung โดยใช้ YingFailing 600V CoolmoSMM PFD7
- ความร่วมมือ Samsung และ AMD: ชิป Exynos มาพร้อมกับ AMD GPU
- Samsung มวลผลิตโซลูชันแฟลชโทรศัพท์มือถือรุ่นล่าสุดขึ้นอยู่กับ LPDDR5 และ UFS แพคเกจหลายชิป UMCP
- นักวิเคราะห์: Samsung จะได้รับ บริษัท ชิปรถยนต์ NXP เป็นหนึ่งในผู้สมัคร
- Samsung Electronics คาดว่าจะฟื้นตัวตามปกติในเดือนมิถุนายนในเดือนมิถุนายนในเดือนมิถุนายน Samsung Electronics
- Samsung พัฒนาตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้นใหม่เพื่อกำจัดเสียงรบกวนความถี่สูง
- Samsung Motor Research and Development 5G โทรศัพท์มือถือที่มีความจุสามด้วยเท้าบาง
- ข้อดีของตัวเก็บประจุชิป Samsung
- ROGER TECHNOLOGY SAMSUNG Capacitors หุ้นมาใหม่ทุกชุด
- [เอกสารทางเทคนิคของ Samsung Electro-Mechanics] ESL MLCC ต่ำ
- ความต้านทานของส่วนประกอบแบบพาสซีฟ