SIP-007AFS001
- رقم القطعة:
- SIP-007AFS001
- الصانع:
- Samsung Semiconductor
- وصف:
- ARTIK710 BLE WIFI ZIG THREAD MOD
- بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكميه في المخزن:
- 32220 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- وقت الإنتاج:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 1.SIP-007AFS001.pdf2.SIP-007AFS001.pdf
المقدمة
We can supply SIP-007AFS001, use the request quote form to request SIP-007AFS001 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SIP-007AFS001.The price and lead time for SIP-007AFS001 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SIP-007AFS001.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
مواصفات
| رقم الجزء الداخلي | RO-SIP-007AFS001 |
|---|---|
| شرط | Original New |
| بلد المنشأ | Contact us |
| أعلى العلامات | email us |
| إستبدال | See datasheet |
| الجهد - توريد: | 3.3V |
| استخدام IC / الجزء: | - |
| سلسلة: | ARTIK |
| الواجهات التسلسلية: | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB |
| حساسية: | -92dBm |
| رف الأسرة / المعيار: | Bluetooth, WiFi |
| بروتوكول: | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 |
| مخرج قوي: | 16dBm |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 1683-1001 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| تعديل: | - |
| حجم الذاكرة: | 4GB Flash, 1GB DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| تردد: | 2.4GHz |
| معدل البيانات: | 54Mbps |
| الحالي - بث: | - |
| الحالية - استقبال: | - |
| هوائي نوع: | Not Included, U.FL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIP-007AFS001
Latest الأخبار
- أول تصميم عاكس من سامسونج MOSFET باستخدام Yingfailing 600V Coolmostm PFD7
- تعاون Samsung و AMD: تم تجهيز رقاقة Exynos مع AMD GPU
- Samsung الإنتاج الضخم آخر حل فلاش الهاتف المحمول على أساس LPDDR5 و UFS حزمة متعددة رقاقات UMCP
- المحلل: ستحصل Samsung على شركات رقاقة السيارة، NXP هو أحد المرشحين
- من المتوقع أن يتعافى إلكترونيات سامسونج طبيعية في يونيو في يونيو في يونيو، سامسونج للإلكترونيات.
- طورت سامسونج مكثفات السيراميك متعددة الطبقات الجديدة للقضاء على الضوضاء عالية التردد
- Samsung Motor Research وتطوير الهاتف المحمول 5G مع سعة ثلاثية القدمين
- مزايا Samsung Chip مكثف
- ROGER TECHNOLOGY سامسونج مكثفات جميع مخزونات وصول جديدة سلسلة
- [المستند الفني لشركة Samsung Electro-Mechanics] Low ESL MLCC
- معاوقة المكونات السلبية