Onlangs heeft Vishay Intertechnology, Inc. aangekondigd dat de Thermawick? THJP-serie Surface Montage Hot Jumper Chip Resistance. Met Vishay Dale Dun Film Inrichting maakt ontwerpers in staat om warmte van de elektrische isolatie-inrichting te leveren aan de grond- of universele warmtelradiator door een thermisch geleidende doorgang te bieden.

Een onlangs uitgebrachte chip maakt gebruik van een aluminium nitridesubstraat, met een thermische geleidbaarheid van maximaal 170 w / m ° K, die de temperatuur van het verbindingsinrichting tot meer dan 25% vermindert, waardoor ontwerpers het vermogen van deze apparaten kunnen verbeteren , of verleng het bestaande werk. Levens leven onder omstandigheden, met het handhaven van elektrische isolatie van elk apparaat. De algemene betrouwbaarheid is verbeterd vanwege het vermijden van de impact van de aangrenzende inrichting wordt beïnvloed door de warmtebelasting.

De THJP-reeks apparaten is zo laag als 0,07 PF, dat een uitstekende keuze is voor hoogfrequente en hete laddertoepassingen. Thermische geleiders kunnen worden gebruikt in voedingen en converters, radiofrequentie-versterkers, synthesizers, pinlaserdiodes en AMS-, industriële en telecommunicatie-toepassingsfilters.

Het apparaat is verdeeld in zes vormgroottes van 0603 tot 2512 en biedt aangepaste profielmaten. 0612 en 1225 De buitenste afmetingen gebruiken de lange zijde om de thermische geleidbaarheid te vergroten. De thermische jumperbladen omvatten lood (PB) en loodvrij (PB) rollende uiteinden twee soorten opties.