Nedávno, Vishay Intertechology, Inc., Inc. Vishay Dale tenký film zařízení umožňuje návrhářům dodávat teplo elektrického izolačního zařízení k zemi nebo univerzálnímu tepelnému radiátoru tím, že poskytuje tepelně vodivý průchod.

Nedávno uvolněný čip používá substrát nitridu hlinitého, s tepelnou vodivostí až 170% hmotnostních až 170% hmotn nebo prodloužit stávající práci. Život za podmínek, při zachování elektrické izolace každého zařízení. Celková spolehlivost obvodu se zlepšuje z důvodu zamezení dopadu sousedního zařízení je ovlivněno tepelným zatížením.

Série THJP zařízení je stejně nízká jako 0,07 pf, což je vynikající volba pro vysokofrekvenční a horké žebříkové aplikace. Tepelné vodiče mohou být použity v napájecích zdrojích a měničech, radiofrekvenčních zesilovačích, syntetizátorech, pin laserových diodách, a AMS, průmyslových a telekomunikačních aplikačních filtrů.

Zařízení je rozděleno do šesti velikostí tvaru od 0603 do 2512 při poskytování vlastních velikostí profilu. 0612 a 1225 Vnější rozměry používají dlouhou stranu ke zvýšení tepelné vodivosti. Tepelné propojovací lopatky zahrnují olovo (Pb) a bez olovnatého (PB) válcování konce dva typy možností.