Πρόσφατα, η Vishay Interthechnology, Inc. ανακοίνωσε ότι το Thermawick; Thjp Series Series Τοποθέτηση θερμής αντοχής Chip Jumper. Η συσκευή Vishay Dale Thin Film επιτρέπει στους σχεδιαστές να παρέχουν θερμότητα της συσκευής ηλεκτρικής απομόνωσης στο έδαφος ή στο καθολικό ψυγείο θερμότητας παρέχοντας ένα θερμικά αγώγιμο πέρασμα.

Ένα πρόσφατα απελευθερωμένο τσιπ χρησιμοποιεί ένα υπόστρωμα νιτρικού αργιλίου, με θερμική αγωγιμότητα έως 170% / m ° K, το οποίο μειώνει τη θερμοκρασία της συσκευής σύνδεσης σε περισσότερο από 25%, επιτρέποντας έτσι στους σχεδιαστές να βελτιώσουν την ικανότητα επεξεργασίας ισχύος αυτών των συσκευών ή να επεκτείνετε την υπάρχουσα εργασία. Η ζωή υπό συνθήκες, διατηρώντας παράλληλα την ηλεκτρική απομόνωση κάθε συσκευής. Η αξιοπιστία του συνολικού κυκλώματος βελτιώνεται λόγω της αποφυγής της πρόσκρουσης της παρακείμενης συσκευής επηρεάζεται από το φορτίο θερμότητας.

Η σειρά συσκευών Thjp είναι τόσο χαμηλή όσο 0,07 pf, η οποία είναι μια εξαιρετική επιλογή για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και θερμής σκάλας. Οι θερμικοί αγωγοί μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε τροφοδοτικά και μετατροπείς, ενισχυτές ραδιοσυχνοτήτων, συνθέτες, διόδους λέιζερ PIN, και φίλτρα εφαρμογής βιομηχανικών και τηλεπικοινωνιών.

Η συσκευή χωρίζεται σε έξι μεγέθη σχήματος από 0603 έως 2512 ενώ παρέχει προσαρμοσμένα μεγέθη προφίλ. 0612 και 1225 Οι εξωτερικές διαστάσεις χρησιμοποιούν τη μακρά πλευρά για να αυξηθούν η θερμική αγωγιμότητα. Οι λεπίδες Thermal Jumper περιλαμβάνουν το μόλυβδο (Pb) και το κύλινδρο χωρίς μόλυβδο (PB) τελειώνει δύο τύπους επιλογών.