메시지
차량 내 ADAS 애플리케이션을위한 초박형 저 ESL MLCC
- 저자:Murata Manufacturing Co., Ltd. 사장 : Norio Nakajima
- 출시일:2020-12-29
Murata는 4Vdc 정격 자동차 애플리케이션에 대해 1.0µF ± 20 %의 커패시턴스 값을 가진 초박형 LW 역방향 저 등가 직렬 인덕터 (ESL) MLCC (다층 세라믹 커패시터)를 출시합니다. 크기가 0204 인치 (0.5 x 1.0mm)이고 최대 두께가 0.22mm에 불과한 LLC152D70G105ME01 디커플링 커패시터를 프로세서 패키지 뒷면에 구현할 수있어 전원 공급 라인의 임피던스를 낮추는 데 기여합니다.
표준 MLCC와 비교하여 LW 리버스 구조는 전극을 90 ° 뒤집어 직사각형 칩의 긴면에 배치합니다. 이러한 구조 변경은 길이 대 너비 비율을 반전시켜 고주파 애플리케이션에서 효과적인 소음 억제를 제공합니다.
첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS)이 안전성을 높이고 궁극적으로 자율 주행 차량을 제공하기 위해 계속 발전함에 따라 차량 내 장 비용 IC가 점점 더 고성능화되고 있습니다. 이러한 IC를 안정화하기 위해 전원 공급 장치 라인의 임피던스를 낮추는 데 더 많은 초점을 맞추고 있습니다. 세라믹 요소에 대한 Murata의 독점적 인 박막 기술과 박판 형성 기술 덕분에 LLC152D70G105ME01 LW 역방향, 낮은 ESL 칩 MLCC는 낮은 임피던스 설계를 달성하는 데 효과적입니다.
표준 MLCC와 비교하여 LW 리버스 구조는 전극을 90 ° 뒤집어 직사각형 칩의 긴면에 배치합니다. 이러한 구조 변경은 길이 대 너비 비율을 반전시켜 고주파 애플리케이션에서 효과적인 소음 억제를 제공합니다.
첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS)이 안전성을 높이고 궁극적으로 자율 주행 차량을 제공하기 위해 계속 발전함에 따라 차량 내 장 비용 IC가 점점 더 고성능화되고 있습니다. 이러한 IC를 안정화하기 위해 전원 공급 장치 라인의 임피던스를 낮추는 데 더 많은 초점을 맞추고 있습니다. 세라믹 요소에 대한 Murata의 독점적 인 박막 기술과 박판 형성 기술 덕분에 LLC152D70G105ME01 LW 역방향, 낮은 ESL 칩 MLCC는 낮은 임피던스 설계를 달성하는 데 효과적입니다.