Informações
Sistema pequeno no módulo adiciona HDMI a núcleos quad ARM
Medindo 65 x 40 x 4,3 mm, seu processamento é centrado em torno de CPUs ARM Cortex-A17 quad (Rockchip RK3288), DRAM de 4Gbyte (LPDDR3) e escolha de flash integrado (eMMC4.5) entre 32 e 512 Gbyte.
"A maioria dos sistemas em módulos no mercado não é soldável por padrão", disse Sudo. “Isso é algo que levamos a sério depois de ouvir dos clientes o quão difícil é adicionar o hardware à placa. Por esse motivo, tornamos o SudoProc soldável. "
Inicialmente, o módulo foi desenvolvido para um cliente de sinalização digital, como um reprodutor de mídia capaz de transmitir e exibir conteúdo multimídia 4K de várias fontes sem pausas ou buffer.
Além da sinalização, de acordo com Sudo, as possíveis aplicações incluem: media players, controladores gráficos, laptops e tablets, além de "robótica, veículos autônomos, infotainment, AR, VR e drones", disse Dejan Gajsek à empresa. "A Sudo Systems possui um programa especial para universidades e estudantes, se eles desejam adquirir o sistema para si - 40 a 50% do preço normal de varejo."
Processador
| Tipo | Cortex-A17, ARM (v7) com coprocessador NEON |
| Cores | Quatro núcleos |
| Rapidez | 1,8 GHz |
Memória
| Tipo | 4 GB LPDDR3 (Samsung) |
| Rapidez | 1066MHz |
| Configuração | 2 x 32 bits, canal duplo |
E / S de vídeo
| saída eDP | Especificação eDPTM, versão 1.3 4K x 2K a 30fps |
| HDMI | Operação HDMI 1.4 e 2.0 1080p a 120 Hz e 4k x 2k a 60 Hz |
| LVDS (opcional sob demanda) | TIA / EIA-644-A Total de 10 pistas de dados - canal único e duplo |
| MIPI PHY | MIPI 0 TX, MIPI 1 RX e TX, MIPI 2 RX 4 pistas de dados, até 4Gbps Saída 1080p a 60fps |
| Entrada CIF | Interface 8bits BT656 (PAL / NTSC) Interface DDR de 16 bits BT601 Interface de dados brutos de 8bits / 10bits / 12bits Resolução máxima de entrada 14M (4416 × 3312) pixels |
Gráficos
| Processador gráfico | Mali-T764 a 650 MHz Taxa de transferência de 1300Mtri / s, 10.4Gpix / s |
| Mecanismo de gráficos 3D | 4 núcleos de shader incorporados com ladrilhador hierárquico compartilhado Taxa de pixels: 2.6G pixels / s a 400 MHz Freqüência máxima: 500 MHz OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0, OpenCL 1.1 / 1.2 e DirectX 11 |
| Mecanismo de gráficos 2D | Freqüência máxima: 500 MHz Taxa de pixels: 320Mpix / s sem escala, 256Mpix / s com escala @ 400MHz |
| Unidade de processamento de vídeo | Decodificador H.264 2160p @ 24fps, decodificador H.265 2160p @ 30fps e codificador H.264 / MVC / VP8 1080p a 30fps |
| Processador de imagem | Pré-processador de imagem Estabilização de vídeo Pós-processador de imagem (incorporado no decodificador de vídeo) Processador de aprimoramento de imagem (IEP) |
| Codec JPEG | Decodificador 48 × 48 a 8176 × 8176 (66,8 Mpixels) Codificador 96 × 32 a 8192 × 8192 (64 Mpixels) YCbCr 4: 0: 0, 4: 2: 0, 4: 2: 2, 4: 4: 0, 4: 1: 1 e 4: 4: 4 De RGB444 e BGR444 até RGB101010 e BRG101010 |
E / S de áudio
| I2S | Até 8 canais (4xTX, 2xRX) Resolução de áudio de 16 bits a 32 bits Taxa de amostragem de até 192KHz 8 canais, 192KHz, 16 bits e 32 bits |
| SPDIF (opcional sob demanda) | Suporta transferência de dados de áudio de 16, 20, 24 bits no modo PCM linear |
Rede
| Interface RGMII | 10/100/1000-Mbps Suporta IEEE 802.3xe IEEE 802.1Q |
| Interface SDIO | 3.0 Protocol Barramento de dados de 4 bits |
Armazenamento interno
| Tipo | eMMC4.5 |
| Interface | 8 bits, 200 MB / s |
| Capacidade | 32 GB / 64 GB / 256 GB |
Armazenamento externo
| Interface NAND Flash | 8bits, até 4 bancos DDR assíncrono ou sincronizado de até 75 MHz ECC de hardware de até 60 bits |
| Interface SDMMC | SDMMC 3.0 (4 bits) |
| Capacidade | 32 GB / 64 GB / 256 GB |
GPIO, Serial
| SPI | 3x modo mestre ou escravo com 2 saídas de seleção de chip |
| UART | 5x Assíncrono (3 com controle de fluxo) até 4 Mbps ou outra taxa de transmissão especial FIFO de 64 bytes para operação TX / RX |
| I2C | 5x Operação multi-master Suporte ao modo de endereço de 7 bits e 10 bits até 400Kbit / s |
| SAR-ADC | 3 canais (10 bits) até 1 MSPS 0V a 1.8V |
| Host USB 2.0 | Suporta o modo de alta velocidade (480 Mbps), velocidade máxima (12Mbps) e baixa velocidade (1,5 Mbps) Fornece 16 canais no modo host |
| USB OTG | Compatível com a especificação USB OTG2.0 Suporta o modo de alta velocidade (480 Mbps), velocidade máxima (12Mbps) e baixa velocidade (1,5 Mbps) Fornece 9 canais no modo host |
| Interface HSIC 2.0 (opcional sob demanda) | Compatível com a especificação USB2.0 |
| Interface HSIC 2.0 (opcional sob demanda) | |
| Interface GPS | Compatibilidade completa de 1 banda, C / A e NMEA-0183 Frequências de referência de suporte 16.368MHz 32 canais DMA para acesso ao mestre AHB |
| Interface do host | Interface de baixa contagem de pinos (8 entradas / 16 saídas ou 16 entradas / 8 saídas) Todos os sinais são acionados usando o relógio sincronizado da fonte. (2 sinais de relógio DDR por direção para os caminhos TX e RX) |
| Interface PS2 (opcional sob demanda) | Suporte ao modo mestre PS / 2 até 33kHz |
| Cartão inteligente (opcional sob demanda) | T0, T1 |
| Interface TS | Suporta 2 PTIs integradas 64 filtros PID Padrão CSA v2.0, até 104Mbps 4/8 canais de extração por PCR 8/10 bit |
| PWM (com interrupção) | 4x contador / contador de 32 bits |
| GPIOs (todos podem ser usados como interrupção) | até 100x |
Segurança
| AES | até 256 bits |
| DES e TDES | Modos BCE e CBC) |
| SHA | SHA-1 a SHA-512 |
| PKA | De 128 a 3136 bits em etapas de 32 bits |
| Modo de segurança Cortex-A12 | TZMA e TZPC |
| eFUSE | 2x (um 256 bits (32 × 8) e um 1024 bits (32 × 32)) |
Elétrico
| Tensão de entrada | 5V (± 10%) |
| Corrente de entrada max | 3A |
| PMIC | ACT8846 |
| Controle remoto PMIC | SIM (com GPIO, I2C, Reset) |
| Faixa de operação de E / S | 3.3V ou 2.5V ou 1.8V (± 10%), dependendo da configuração da porta |
| Modo de saída | Controle de saída independente sobre I2C |
| Saída 1 | 3.3V / 2A |
| Saída 2 | 2V / 1A |
| Saída 3 | 3.3V / 150mA |
| Saída 4 | 3.3V / 350mA |
| Saída 5 | 3.3V / 350mA |
| Saída 6 | 3.3V / 350mA |
| Saída 7 | 1.8V / 150mA |
| Saída 8 | 1.8V / 350mA |
| Entrada 2 | Vcc MAC (1,8 - 3,3V) |
| Entrada 3 | Vcc CIF / TS (1,8 - 3,3V) |
Térmico
| TDP máximo | 10W |
| Dissipador de calor | Dissipador de calor adicional não é necessário com o design térmico da PCB adequado. |
| Faixa de temperatura operacional | -25 ° C a + 85 ° C |
| Amplitude Térmica de armazenamento | -25 ° C a + 85 ° C |
| Modo de segurança Cortex-A12 | TZMA e TZPC |
| eFUSE | 2x (um 256 bits (32 × 8) e um 1024 bits (32 × 32)) |
Fisica
| Pegada | LGA218 (personalizado) |
| Contagem de pinos | 218 |
| Dimensões | L: 65 mm W: 40 mm H: 4,3 mm |
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