최근에, 최신 보고서에 따르면, 애플과인텔그것은 데스크탑 3NM 프로세스 칩의 첫 번째 사용자가되었습니다.

이 개발은 미국 워싱턴 당국이 미국 집에 더 많은 칩을 가져 오려고 노력했지만 대만 힘의 첨단 기술은 아직 미국 기술 회사의 시장 야망에서 중요한 역할을합니다.

정보에 입각 한 사람들에 따르면 Apple과 Intel을위한 3 nm 생산 기술 正 积 积 积테스트그들의 칩 디자인은 내년 후반에 시작될 것으로 예상됩니다.

나노는 칩의 트랜지스터 사이의 너비입니다. 숫자가 작을수록 칩이 더 많을수록 제조의 어려움이 높을수록 비용이 높아집니다. 현재 소비 제품에 사용되는 가장 진보 된 칩 기술은 모든 iPhone 12 프로세서 칩에 사용되는 테라스의 5 nm 기술입니다.

TSM에 따르면 3 nm 기술은 5-Nm에 비해 10 % ~ 15 %의 계산 성능을 증가시켜 25 % ~ 30 %의 전력 소비를 낮출 수 있습니다.

출처에 따르면, 애플의 I.인주 3 NM 기술로 제조 된 프로세서의 터미널 장치 일 수 있습니다. 차세대 iPhone은 내년에 시작됩니다. 시간표로 인해 TSM 4 NM 기술이 사용됩니다.

미국의 가장 큰 칩 제조업체 인 Intel은 TSMC와 협력하여 최소한 2 개의 3 나노 미터 프로젝트를 수행하여 지난 몇 년 동안 랩톱 및 데이터 센터 서버 용 중앙 프로세서를 설계했습니다.amd.장비 및NVIDIA.시장 점유율은이 칩의 대량 생산이 2022 년 말에 시작될 것으로 예상됩니다.

소스 중 하나는 다음과 같습니다. "현재 인텔 플랜의 칩 수는 3 NM 기술 Apple iPad를 사용하는 칩 수를 초과합니다."

칩이 설계하고 제조 한 인텔의 경우, TSME와의 협력은 내부 생산 기술이 올바른 트랙에 들어갈 때까지 회사가 어려움을 제공 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 회사는 아시아의 경쟁사의 힘을 훨씬 뒤에서 약 2023 년경에 7 나노 미터 생산 기술을 소개하고삼성전자. 이 회사는 이번 주에 회사의 10 개 나노 기술을 사용하는 인텔의 최신 파워 업 프로세서의 출시가 올해 말부터 내년 2/4 분기까지 연기되었다고 밝혔다.

Intel CEO Pat Gelsinger는 회사와 TSME 간의 관계를 "협력 경쟁"- 협력과 경쟁의 조합으로 묘사합니다. 이 미국 회사는 올해 처음으로 핵심 제품을 생산할 수있는 다중 프로세서 칩 프로젝트에서 TSMC와 협력 할 것이라는 것을 확인하기 위해 올해 올해를 확인했습니다.

AMD 노트북 프로세서의 시장 점유율은 2019 년 11 %에서 작년에 20 %에서 20 %로 상승하여 TSM 5 NM 칩 생산 기술을 사용하기 위해 노트북 프로세서에서 사용됩니다. 올해 최고의 가치있는 칩 회사 인 미국 시장 인 미국 시장은 서버 칩 시장에 진출하고 Intel에서 시장 점유율을 강탈 할 것입니다. 영국 Weida의 첫 번째 서버 잉 Weida에 따르면 CPU. 칩은 TSMP 5 NM 기술을 사용하며 2023 년 초에 나열됩니다.