Наскоро, според последния доклад, Apple иIntelТой се превърна в първия потребител на чип процеса на работния плот.

Това развитие показва, че въпреки че властите във Вашингтон се опитаха да донесат повече чип в дома на САЩ, напредналата технология на тайванската власт все още играе решаваща роля в амбицията на пазара на американските технологични компании.

Според информирани хора, 3 НМ производствени технологии за ябълка и Intel 正 积 积 积тестОчаква се техният дизайн на чипа да започне през втората половина на следващата година.

Nano е ширина между транзисторите на чипа. Колкото по-малък е броят, толкова по-напреднал е чипът, толкова по-голям е трудността на тяхното производство, толкова по-висока е цената. Най-напредналата технология за чип, която понастоящем се използва за продуктите на потребление, е 5 nm технология на терасата, която се използва за всички iPhone 12 процесорни чипове.

Според TSM, 3 NM технология може да увеличи изчисляването на 10% до 15% в сравнение с 5-nm, като понижава 25% до 30% консумация на енергия.

Според източници, Apple IПодложка Може да бъде терминално устройство за процесор, произведен от 3 nm технология. Следващото поколение на iPhone ще бъде пусната през следващата година. Поради графика ще се използва TSM 4 NM технология.

Intel, най-големият производител на чипове в Съединените щати, работи с TSMC, за да извърши най-малко два проекта за 3 нанометър, проектирайки централен процесор за лаптопи и сървъри за данни, опитвайки се да се върне през последните няколко години.Amd.Оборудване и. \ TNvidia.Пазарният дял, масовото производство на тези чипове се очаква да започне в края на 2022 година.

Един от източниците каза: "Понастоящем броят на чиповете на Intel плановете надвишава броя на чиповете, които използват 3 NM технология Apple iPad."

За Intel, проектиран и произведен от чипа, сътрудничеството с TSME е предназначено да помогне на компанията да достави трудностите, докато тяхната вътрешна производствена технология влезе в правилния път. Компанията отложи въвеждането на своята 7-нанометрова производствена технология до около 2023 г., далеч зад силата на конкурентите на Азия иSamsung.електронен. Тази компания каза тази седмица, че освобождаването на най-новия процесор на Intel, използващ 10 нанотехнологията на компанията, също е отложен от края на тази година до второто тримесечие на следващата година.

Главен изпълнителен директор на Intel Pat Gelsinger описва връзката между компанията и TSME като "кооперация" - комбинация от сътрудничество и конкуренция. Тази американска компания потвърди тази година, за да потвърди, че тя ще си сътрудничи с TSMC в няколко проекта за процесор, който за първи път създава основни продукти.

Пазарният дял на процесора на Notebook на AMD нарасна от 11% през 2019 г. до 20% през миналата година, ще бъде използван в своя пречният процесор за използване на технологията TSM 5 Nm чип технология. Американският пазар, най-високата чип компания, обяви тази година, ще влезе в пазара на чипър на сървъра и ще ограбят пазарния дял от Intel. Според Ying Weida, първият сървър на Британска Weida процесор Чипът ще използва TSMP 5 NM технология и ще бъде изброена в началото на 2023 година.