Un nouveau paquet intègre un grand nombre de fonctions logiques aux systèmes de petite taille

Nimei, le 30 juin 2021: experts dans le domaine du dispositif à semi-conducteur de baseNexperiaAujourd'hui a annoncé le lancement des normesAppareil logiqueLes plus petits et les plus minces au monde 14, 16, 20 et 24 broches. Par exemple, un package DHXQFN de 16 broches est de 45% inférieur à celui de l'industrie DQFN16 DISPOSITIF DQFN16. Le nouveau package n'est pas seulement plus petit que la taille de la broche du produit concurrentiel, mais économise également 25%.Cavaliersurface.

La taille du paquet n'est que de 2 mm x 2 mm (14ème broches), de 2 mm x 2,4 mm (16 broches), de 2 mm x 3,2 mm (20 broches) et de 2 mm x 4 mm (24 broches), 0,4 mm le paquet DHXQFN de l'espacement n'est que de 0,45 mm. Les dispositifs comprennent: seize inverseur SchmidtdéclencheurDécalage de Sipo 8 bitsS'inscrire, Avec loquet de sortie; conversion double de 4 bitsémetteur-récepteurPilote tampon / ligne à huit circuit; émetteur-récepteur de bus à huit voies; et émetteurs-récepteurs de conversion à double puissance à 8 bits.

Nexperia Directeur des produits Thish Jha a souligné: "Nexperia compte plus de 50 ans d'histoire dans l'élaboration de dispositifs logiques standard, nous nous attendons à devenir un chef de file de l'industrie reconnu au cours des trois prochaines années. Ces nouveaux forfaits sont un exemple de notre innovation. Avant cela, Il est incroyable d'intégrer un grand nombre de fonctions logiques à des systèmes de petite taille. Cependant, notre nouveau paquet DHXQFN peut charger des fonctions complexes telles que 74HC595 Registres de décalage dans des applications sensibles spatiales, telles que des montres intelligentes, des appareils mobiles et une connectivité Internet. Industriel équipement. "

De plus, la petite taille de la taille de l'emballage DHXQFN rend l'appareil plus proche du contournement de contournementcapacitance. Ceci est pour les dispositifs logiques de collageCircuit impriméLa conception limitée est un avantage significatif et les traces entre les dispositifs logiques et les condensateurs sont courtes et les performances des applications à haute fréquence sont améliorées.