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TOSHIBAは、IGBTおよびMOSFETゲートドライブ、高温動作、背面または高さ制限位置用の薄くて軽いオプトカプラーを紹介します：TLP5751H、TLP5752H、TLP5754H
- 著者:東芝
- 発行：:2021-01-18
東芝電子部品貯蔵株式会社（以下「東芝」）は、中小容量のIGBやMOSFETのドライブゲートを分離できるSO6Lパッケージのオプトカプラー製品であるTLP5751H、TLP5752H、TLP5754Hを発売しました。
新製品の使用温度（最高）は既存製品のものです[1]110°Cを125°に上げます。その主な特性は、その動作温度定格がTであることを指定しますA= -40〜 + 125°C、温度マージンの設計と維持が容易になります。
パッケージは薄くて小さく、最大高さは2.3 mmで、システムボード上のコンポーネント配置の柔軟性を向上させるのに役立ちます。さらに、パッケージは以前の製品にインストールできます[2]使用したSDIP6パッケージ[3]タイプについて。そのため、ボードの裏側や高さが制限された場所に、前の製品と交換して取り付けることができます。
注意：
[1]既存の製品：TLP5751、TLP5752、TLP5754
[2]以前の製品：TLP700H、TLP701H
[3]パッケージ通知：4.15mm（最大）
特性
- ピーク出力電流定格（@TA= -40〜 + 125°C）：
私OP＝±1.0A（TLP5751H）
私OP＝±2.5A（TLP5752H）
私OP＝±4.0A（TLP5754H）
- 高い動作温度定格：Topr （最大値）= 125°C
- Rail-to-Rail出力
応用
IGBTおよびMOSFET用の絶縁ゲート駆動回路
- 産業機器（産業用インバーター、光起電性インバーターパワーコンディショナーなど）
- 家電製品（エアコンインバーター等）
製品仕様
（特に指定のない限り、@ TA= -40〜 + 125°C）
