Miếng đệm Filler khoảng cách dẫn nhiệt THERM-A-GAP ™ 976

THERM-A-GAP 976 của Parker Chomerics có tính dẫn nhiệt 5.0 W / m-K và hiệu suất tuyệt vời

Miếng đệm lấp khe dẫn nhiệt THER-A-GAP 976 của Parker Chomerics cung cấp giải pháp độ cứng thấp (40 Shore 00) với độ dẫn nhiệt 5,0 W / m-K. THERM-A-GAP 976 cung cấp hiệu suất nhiệt tuyệt vời và được cung cấp trên chất kết dính nhạy áp lực acrylic (PSA) để cải thiện ứng dụng cũng như lớp gia cố sợi thủy tinh cho độ bền xé và khả năng làm lại. Chất độn khe hở NHIỆT-A-GAP 97X cung cấp độ dẫn nhiệt cao nhất cho các ứng dụng lực kẹp từ thấp đến trung bình.

Các tính năng và lợi ích

• Độ dẫn nhiệt 5.0 W / m-K
• Được cung cấp với chất kết dính nhạy áp lực để dễ sử dụng
• Sợi thủy tinh gia cố để cải thiện độ bền xé và cải thiện khả năng làm lại
• Hoàn toàn tuân thủ RoHS

Các ứng dụng

• Thiết bị viễn thông
• Điện tử dân dụng
• Điện tử ô tô (ECU)
• Đèn LED và ánh sáng
• Chuyển hóa điện năng
• Chất bán dẫn điện