SIP-005AFS302
- Part Number:
- SIP-005AFS302
- Producent:
- Samsung Semiconductor
- Opis:
- ARTIK 530S 512MB SECURE MODULE
- Ilość w magazynie:
- 83493 Pieces
- Czas dostawy:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Czas produkcji:
- 4-8 weeks
- Arkusz danych:
- 1.SIP-005AFS302.pdf2.SIP-005AFS302.pdf
Wprowadzenie
We can supply SIP-005AFS302, use the request quote form to request SIP-005AFS302 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SIP-005AFS302.The price and lead time for SIP-005AFS302 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SIP-005AFS302.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
Specyfikacje
| Wewnętrzny numer części | RO-SIP-005AFS302 |
|---|---|
| Stan | Original New |
| Kraj pochodzenia | Contact us |
| Najlepsze oznaczanie | email us |
| Zastąpienie | See datasheet |
| Napięcie - Dostawa: | 3.7 V ~ 5 V |
| Wykorzystywane IC / Part: | - |
| Seria: | ARTIK |
| Interfejsy szeregowe: | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB |
| Wrażliwość: | -97dBm |
| Rodzina / standard RF: | Bluetooth, WiFi |
| Protokół: | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 |
| Moc - Wyjście: | 15dBm |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Module |
| Inne nazwy: | 1683-1019 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Modulacja: | - |
| Rozmiar pamięci: | 4GB Flash, 512MB DRAM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Częstotliwość: | 2.4GHz |
| Szybkość przesyłania danych: | 54Mbps |
| Obecny - Transmisja: | - |
| Obecny - odbieranie: | - |
| Typ anteny: | Not Included, Castellation |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do SIP-005AFS302
Latest Aktualności
- First MOSFET First MOSFET MOSFET Furterter Design Korzystanie z Yingfailing 600 V CoolmostM PFD7
- Samsung i AMD współpraca: Chip Exynos jest wyposażony w GPU AMD
- Samsung Mass Production Najnowsze rozwiązanie Flash telefonu komórkowego na podstawie LPDDR5 i UFS Multi-chip pakiet UMCP
- Analityk: Samsung pozyskał firmy chipów samochodowych, NXP jest jednym z kandydatów
- Oczekuje się, że elektronika Samsunga odzyska normalnie w czerwcu w czerwcu w czerwcu w czerwcu, SAMSUNG Electronics.
- Samsung opracował nowe wielowarstwowe kondensatory ceramiczne, aby wyeliminować hałas wysokiej częstotliwości
- Samsung Motor Research and Development 5g Telefon komórkowy z cienką pojemnością trójwymiarową
- Zalety kondensatorów SAMSUNG
- ROGER TECHNOLOGY Kondensatory SAMSUNG wszystkie nowe zapasy serii
- [Dokument techniczny Samsung Electro-Mechanics] Low ESL MLCC
- Impedancja komponentów pasywnych