SPHWW1HDNB25YHV3B3
- 제품 모델:
- SPHWW1HDNB25YHV3B3
- 기술:
- LED COB LC019B 3000K SQUARE
- 수량 재고 있음:
- 68919 Pieces
- 배달 시간:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- 생산 시간:
- 4-8 weeks
- 데이터 시트:
- SPHWW1HDNB25YHV3B3.pdf
소개
We can supply SPHWW1HDNB25YHV3B3, use the request quote form to request SPHWW1HDNB25YHV3B3 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SPHWW1HDNB25YHV3B3.The price and lead time for SPHWW1HDNB25YHV3B3 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SPHWW1HDNB25YHV3B3.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
규격
| 내부 부품 번호 | RO-SPHWW1HDNB25YHV3B3 |
|---|---|
| 조건 | Original New |
| 국가 원산지 | Contact us |
| 최고 마킹 | email us |
| 바꿔 놓음 | See datasheet |
| 파장: | - |
| 전압 - 순방향 (Vf) (일반): | 35.5V |
| 시야각: | 115° |
| 유형: | Chip On Board (COB) |
| 온도 - 테스트: | 25°C |
| 크기 / 치수: | 17.00mm L x 17.00mm W |
| 연속: | LC019B Gen3 |
| 포장: | Tape & Reel (TR) |
| 제조업체 표준 리드 타임: | 6 Weeks |
| 현재 @ 루멘 / 와트 - 테스트: | 158 lm/W |
| 발광 표면 (LES): | 12.40mm Diameter |
| 렌즈 유형: | Flat |
| 신장: | 1.50mm |
| Flux @ 전류 / 온도 - 테스트: | 3023 lm (2819 lm ~ 3227 lm) |
| 풍모: | - |
| 상세 설명: | LED Lighting COBs, Engines, Modules Chip On Board (COB) LC019B Gen3 White, Warm Square |
| 전류 - 테스트: | 540mA |
| 전류 - 최대: | 980mA |
| 구성: | Square |
| 색: | White, Warm |
| CRI (연색성 지수): | 80 |
| CCT (K): | 3000K 3-Step MacAdam Ellipse |
| Email: | [email protected] |
SPHWW1HDNB25YHV3B3에 대한 관련 부품
Latest 뉴스
- Samsung의 첫 번째 MOSFET 냉장고 인버터 디자인 YingFailing 600V Coolmostm PFD7
- 삼성 및 AMD 협력 : Exynos 칩은 AMD GPU를 갖추고 있습니다.
- 삼성 대량 생산 최신 휴대 전화 플래시 솔루션 LPDDR5 및 UFS 멀티 칩 패키지 UMCP
- 애널리스트 : 삼성 전자는 자동차 칩 회사를 인수 할 것이고 NXP는 후보자 중 하나입니다.
- 삼성 전자는 6 월 6 월 6 월 6 월에 정상을 회복 할 것으로 예상된다.
- 삼성은 고주파 소음을 제거하기 위해 새로운 다층 세라믹 커패시터를 개발했습니다.
- 삼성 모터 연구 및 개발 5G 휴대 전화가 얇은 3 oceed 커패시턴스
- 삼성 칩 커패시터의 장점
- ROGER TECHNOLOGY 삼성 커패시터 모든 시리즈 새로운 도착 재고
- [삼성 전기 기술 문서] Low ESL MLCC
- 수동 부품의 임피던스