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Novosnsは、統合分離電源用の新しい高性能、低コスト、デジタルアイソレータNIRSP31を発表

  • 著者:ROGER
  • 発行::2021-10-27

Novosnsは新しい統合分離電源を開始しましたデジタルアイソレータ--- NIRSP31は、2輪BMS、エネルギー貯蔵BMS、空気で広く使用できます。ブレーカ非標準電気テーブルアプリケーションにおける絶縁バスインタフェース設計

小型の高信頼性低コスト

NIRSP31チップは、絶縁電源と三方デジタルアイソレータを統合しています。隔離電源業界を牽引する変成器技術は、床面積を大幅に減らし、統合を改善し、設計を簡素化し、そして高度なLGAパッケージ、サイズを4mm×5mm、チップ製造コストの低下を軽減します。そして統合閉ループ制御回路追加する必要はありませんしますすなわち、ENピンを用いて優れた負荷調整率を達成することができ、静電力消費量に非常に適しているため、低消費電力を支持する。バッテリー関連アプリケーション

低コストの電力計画の比較

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比較インターフェース絶縁で一般的に使用されている分離パワーモジュール+フォトカプラ+できる/ 485トランシーバー解決策、右側が新しい統合分離電源三方向デジタルアイソレーションチップNIRSP31 +を使用することが分かる。インターフェースチップ大幅に削減されましたPCB.全体的な解決策コストを削減しながら、そのエリアと周辺機器の数も優れたパフォーマンス体験をもたらしました。

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NIRSP31の主な性能

・2kVrms絶縁耐圧

・電源電圧:

  • VDD:4.5V~5.5V
  • VDDL:1.8Vから5.5V

・出力:3.3Vまたは5V、60mA

・過電流(110mA)および過熱(165℃)保護

・高いCMt:50kV / US

・伝送遅延: "50ns

・データレート:20Mbps

・高システムレベルemパフォーマンス:

  • システムレベルのESD、EFT、およびサージ保護機能の強化

・作業温度:-40°C~105°C

・パッケージ:LGA18 4mm×5mm

産業用BMSアプリケーション

産業用BMSアプリケーションでは、NIRSP 31を使用して485を隔離し、電池パックMCUと外部ECUとの間の通信を可能にし、通信の継続性を確保するための絶縁電源と出力側LDO(良好な負荷調整率)を追加する必要はありません。システムの通常の操作を確実にするために。

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NIRSP31に加えて、双方向I2CアイソレータNSI8100、ダブルローサイドドライブNSD1025、ユニバーサルCANトランシーバNCA1042 / NCA1051チップは産業用BMSアプリケーションに適しています。これはすべて、デマンド電話0512-62601802など、生成されました。