ニュース
村田製作所は、自動車および汎用アプリケーションの大電流スナバ回路に高電圧耐性を備えた金属端子タイプのMLCCを発表しました。
Murata Electronics | 2020-12-30村田製作所は、自動車用の温度補償U2J特性を備えた金属端子タイプの多層セラミックコンデンサのKCMシリーズと、汎用アプリケーション用の金属端子タイプの多層セ...
村田製作所がBluetooth®LowEnergyアプリケーションに最適な多層パワーインダクタをリリース
Murata Electronics | 2020-12-30村田製作所は、Bluetooth用多層パワーインダクタLQM18DN_70シリーズを発売しました。® 低エネルギー*アプリケーション。 新しい多層パワーインダクタは、以前の...
村田製作所が自動車用電源用途向けの世界最小フェライトチップビーズを発表
Murata Electronics | 2020-12-29村田製作所は、世界最小のBLM18SP_SH1シリーズを発表しました。* 1 自動車用電源用途向けのチップフェライトビーズ（ノイズ抑制用）。同社はサンプルの出荷を開...
静電容量値1.0μFの01005インチサイズ多層セラミックコンデンサ、村田製作所からの世界初
Murata Electronics | 2020-12-29村田製作所は世界初の開発を行いました* 1 01005インチサイズ（0.4×0.2mm）の静電容量値1.0µFの多層セラミックコンデンサ。スマートフォンを含む幅広いモバイ...
村田製作所の設計ツールは、PoCバイアス-T回路設計のリソースを節約します
Murata Electronics | 2020-12-29Murata Manufacturing Co.、Ltd。）は、Bias-T回路のインダクタを選択するためのBias-Tインダクタ選択ツールを開発しました。* 2 車両インターフェースPoCシステ...
車載ADASアプリケーション向けの超薄型低ESLMLCC
Murata Electronics | 2020-12-29村田製作所は、4 Vdc定格の自動車用途向けに、静電容量値が1.0 µF±20％の超薄型LW反転低等価直列インダクタ（ESL）多層セラミックコンデンサ（MLCC）を発表し...
175°Cまでの自動車用途に適したチップフェライトビーズ
Murata Electronics | 2020-12-29村田氏は、175℃までの電力線のノイズ抑制のためのチップフェライトビーズのBLM18KN_EHシリーズのリリースを発表しました。対象となるアプリケーションは、エン...
モーター制御用の100Mips DSP MCUはマイクロチップの最小
2018-11-27dsPIC33CKと呼ばれるものは、最近発表されたデュアルコアdsPIC33CHファミリのストリップダウンバージョンで...-
エレクトロニカ：ビデオインタビュー– PCAPタッチスクリーンのデータモジュラーeasyTOUCH
2018-11-14彼は、Data ModulのPCAP（投影型静電容量式）タッチスクリーン、easyTOUCH、および適切なセンサーとコント... -
EDS：ビデオインタビュー–グラフィカルインターフェイス上のLascar Electronics、ワイヤレスデータロギング
2018-10-18ジョナサン、ありがとうございました。 ビデオ：David Berman、EMAPビデオ。 
スコープは低ノイズで110GHzのアナログ帯域幅を達成
2018-09-18Infiniium UXRシリーズと呼ばれるこの製品は、高速シリアルリンクおよび電気光学インターフェイス（DDR、US...
ハンドヘルドがIoTとM2Mに最適なネットワークオペレーターを決定
2018-09-12Snyper-LTE Graphyteと呼ばれ、2G、3G、LTEネットワークで動作し、携帯電話通信を使用するIoTまたはM2Mデバ...