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SII Semiconductor Corporation

セイコーインスツル株式会社半導体事業は、日本政策投資銀行（DBJ）との共同出資により、SIIセミコンダクター株式会社とは別の合弁事業体として分割され、2016年1月に操業を開始しました。DBJの広範なネットワークとノウハウを活用 - M&A戦略の分野では、この新しい会社は半導体業界におけるグローバルなプレゼンスを確立することを目指しています。