SPHWHAHDNL271ZW3D2
- Osa numero:
- SPHWHAHDNL271ZW3D2
- Valmistaja:
- Samsung Semiconductor
- Kuvaus:
- LED COB LC060D 2700K SQUARE
- Määrä varastossa:
- 53478 Pieces
- Toimitusaika:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Tuotantoaika:
- 4-8 weeks
- Tietolomake:
- 1.SPHWHAHDNL271ZW3D2.pdf2.SPHWHAHDNL271ZW3D2.pdf
esittely
We can supply SPHWHAHDNL271ZW3D2, use the request quote form to request SPHWHAHDNL271ZW3D2 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SPHWHAHDNL271ZW3D2.The price and lead time for SPHWHAHDNL271ZW3D2 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SPHWHAHDNL271ZW3D2.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
tekniset tiedot
| Sisäinen osanumero | RO-SPHWHAHDNL271ZW3D2 |
|---|---|
| Kunto | Original New |
| Maa alkuperä | Contact us |
| Alkuun Merkintä | email us |
| Korvaus | See datasheet |
| Aallonpituus: | - |
| Jännite - eteenpäin (Vf) (tyyppi): | 52V |
| Katselukulma: | 115° |
| Tyyppi: | Chip On Board (COB) |
| Lämpötila - Testi: | 85°C |
| Koko / Dimension: | 28.00mm L x 28.00mm W |
| Sarja: | LC060D Gen2 |
| Pakkaus: | Tray |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Lumenia / W @ Nykyinen - Test: | 124 lm/W |
| Valoa lähettävä pinta (LES): | 22.00mm Diameter |
| linssi: | Flat |
| Korkeus: | 1.50mm |
| Flux @ Current / Temperature - Testi: | 6959 lm (Typ) |
| ominaisuudet: | - |
| Yksityiskohtainen kuvaus: | LED Lighting COBs, Engines, Modules Chip On Board (COB) LC060D Gen2 White, Warm Square |
| Nykyinen - Testi: | 1.08A |
| Nykyinen - Max: | 2.76A |
| kokoonpano: | Square |
| Väri: | White, Warm |
| CRI (Värintoistoindeksi): | 90 |
| CCT (K): | 2700K 3-Step MacAdam Ellipse |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SPHWHAHDNL271ZW3D2
Latest News
- Samsungin ensimmäinen MOSFET Jääkaappi Inverter Design YingFailing 600V CoolmostM PFD7
- Samsung ja AMD-yhteistyö: Exynos-siru on varustettu AMD GPU: lla
- Samsung massatuotanto Viimeisin matkapuhelin flash-ratkaisu perustuu LPDDR5 ja UFS Multi-Chip Package UMCP
- Analyytikko: Samsung hankkii auton siruyritykset, NXP on yksi ehdokkaista
- Samsung Electronics odotetaan takaisin normaaliksi kesäkuussa kesäkuussa Samsung Electronics.
- Samsung kehitti uusia monikerroksisia keraamisia kondensaattorit suurtaajuisen melun poistamiseksi
- Samsung Motor Research and Development 5G matkapuhelin ohut kolmijalkainen kapasitanssi
- Samsung-chip kondensaattorin edut
- ROGER TECHNOLOGY SAMSUNG-kondensaattorit kaikki sarjan uudet saapumisvarastot
- [Samsung Electro-Mechanics Technical Document] Matala ESL-MLCC
- Passiivisten komponenttien impedanssi