SIP-005AUS332
- Osa numero:
- SIP-005AUS332
- Valmistaja:
- Samsung Semiconductor
- Kuvaus:
- ARTIK 530S 1GB SECURE MODULE
- Määrä varastossa:
- 31513 Pieces
- Toimitusaika:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Tuotantoaika:
- 4-8 weeks
- Tietolomake:
- 1.SIP-005AUS332.pdf2.SIP-005AUS332.pdf
esittely
We can supply SIP-005AUS332, use the request quote form to request SIP-005AUS332 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SIP-005AUS332.The price and lead time for SIP-005AUS332 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SIP-005AUS332.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
tekniset tiedot
| Sisäinen osanumero | RO-SIP-005AUS332 |
|---|---|
| Kunto | Original New |
| Maa alkuperä | Contact us |
| Alkuun Merkintä | email us |
| Korvaus | See datasheet |
| Jännite - Supply: | 3.7 V ~ 5 V |
| Hyödynnetään IC / Part: | - |
| Sarja: | ARTIK |
| Sarjaliitännät: | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB |
| Herkkyys: | -97dBm |
| RF perhe / vakio: | Bluetooth, WiFi |
| protokolla: | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.2 |
| Virta - Output: | 15dBm |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 1683-1021 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| modulaatio: | - |
| muistin koko: | 4GB Flash, 1GB DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Taajuus: | 2.4GHz |
| Datanopeus: | 54Mbps |
| Nykyinen - Lähettävät: | - |
| Nykyinen - Vastaanotto: | - |
| antennin tyyppi: | Not Included, Castellation |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SIP-005AUS332
Latest News
- Samsungin ensimmäinen MOSFET Jääkaappi Inverter Design YingFailing 600V CoolmostM PFD7
- Samsung ja AMD-yhteistyö: Exynos-siru on varustettu AMD GPU: lla
- Samsung massatuotanto Viimeisin matkapuhelin flash-ratkaisu perustuu LPDDR5 ja UFS Multi-Chip Package UMCP
- Analyytikko: Samsung hankkii auton siruyritykset, NXP on yksi ehdokkaista
- Samsung Electronics odotetaan takaisin normaaliksi kesäkuussa kesäkuussa Samsung Electronics.
- Samsung kehitti uusia monikerroksisia keraamisia kondensaattorit suurtaajuisen melun poistamiseksi
- Samsung Motor Research and Development 5G matkapuhelin ohut kolmijalkainen kapasitanssi
- Samsung-chip kondensaattorin edut
- ROGER TECHNOLOGY SAMSUNG-kondensaattorit kaikki sarjan uudet saapumisvarastot
- [Samsung Electro-Mechanics Technical Document] Matala ESL-MLCC
- Passiivisten komponenttien impedanssi