Número de parte interno | RO-A2F200M3F-1FGG256 |
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Condición | Original New |
País de origen | Contact us |
Marcado superior | email us |
Reemplazo | See datasheet |
Paquete del dispositivo: | 256-FBGA (17x17) |
Velocidad: | 100MHz |
Serie: | SmartFusion® |
Tamaño de RAM: | 64KB |
Atributos primarios: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
periféricos: | DMA, POR, WDT |
embalaje: | Tray |
Paquete / Cubierta: | 256-LBGA |
Otros nombres: | 1100-1000 A2F200M3F1FGG256 |
Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Número de E / S: | MCU - 25, FPGA - 66 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño de flash: | 256KB |
Descripción detallada: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FBGA (17x17) |
Procesador Core: | ARM® Cortex®-M3 |
conectividad: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Número de pieza base: | A2F200 |
Arquitectura: | MCU, FPGA |
Email: | [email protected] |