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Ultradünne MLCCs mit niedrigem ESL für fahrzeuginterne ADAS-Anwendungen
- Autor:Murata Manufacturing Co., Ltd. Präsident: Norio Nakajima
- Freigabe auf:2020-12-29
Murata stellt den ultradünnen LW-Mehrschichtkeramikkondensator (MLCC) mit umgekehrter LW-Umkehrung und niedriger äquivalenter Serieninduktivität (ESL) mit einem Kapazitätswert von 1,0 µF ± 20% für Automobilanwendungen mit 4 VDC vor. Mit einer Grundfläche von 0,5 x 1,0 mm (0204 Zoll) und einer maximalen Dicke von nur 0,22 mm kann der Entkopplungskondensator LLC152D70G105ME01 auf der Rückseite eines Prozessorpakets implementiert werden, was zu einer niedrigeren Impedanz einer Stromversorgungsleitung beiträgt.
Im Vergleich zu Standard-MLCCs dreht die LW-Umkehrkonstruktion die Elektroden um 90 °, sodass sie auf der langen Seite des rechteckigen Chips positioniert sind. Diese Konstruktionsänderung kehrt das Verhältnis von Länge zu Breite um und sorgt für eine effektive Rauschunterdrückung bei Hochfrequenzanwendungen.
Da sich fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) weiterentwickeln, um die Sicherheit zu erhöhen und letztendlich selbstfahrende Fahrzeuge auszuliefern, sind ICs für fahrzeuginterne Geräte immer leistungsfähiger geworden. Um diese ICs zu stabilisieren, wird mehr Wert darauf gelegt, die Impedanz der Stromversorgungsleitungen zu senken. Dank der von Murata entwickelten Dünnschichttechnologie für Keramikelemente und der Dünnschichtbildungstechnologie sind die umgekehrten MLCCs mit niedrigem ESL-Chip von LLC152D70G105ME01 LW wirksam, um ein niederohmiges Design zu erzielen.
Im Vergleich zu Standard-MLCCs dreht die LW-Umkehrkonstruktion die Elektroden um 90 °, sodass sie auf der langen Seite des rechteckigen Chips positioniert sind. Diese Konstruktionsänderung kehrt das Verhältnis von Länge zu Breite um und sorgt für eine effektive Rauschunterdrückung bei Hochfrequenzanwendungen.
Da sich fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) weiterentwickeln, um die Sicherheit zu erhöhen und letztendlich selbstfahrende Fahrzeuge auszuliefern, sind ICs für fahrzeuginterne Geräte immer leistungsfähiger geworden. Um diese ICs zu stabilisieren, wird mehr Wert darauf gelegt, die Impedanz der Stromversorgungsleitungen zu senken. Dank der von Murata entwickelten Dünnschichttechnologie für Keramikelemente und der Dünnschichtbildungstechnologie sind die umgekehrten MLCCs mit niedrigem ESL-Chip von LLC152D70G105ME01 LW wirksam, um ein niederohmiges Design zu erzielen.