SPHCW1HDNA25YHRTB3
- Part Number:
- SPHCW1HDNA25YHRTB3
- Výrobce:
- Samsung Semiconductor
- Popis:
- LED COB LC013B 5000K SQUARE
- Množství na skladě:
- 75546 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days (We have stocks to ship now)
- Doba výroby:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- SPHCW1HDNA25YHRTB3.pdf
Úvod
We can supply SPHCW1HDNA25YHRTB3, use the request quote form to request SPHCW1HDNA25YHRTB3 pirce and lead time.XXX.com a professional electronic components distributor. With 3+ Million line items of available electronic components can ship in short lead-time, over 250 thousand part numbers of electronic components in stock for immediately delivery, which may include part number SPHCW1HDNA25YHRTB3.The price and lead time for SPHCW1HDNA25YHRTB3 depending on the quantity required, availability and warehouse location.Contact us today and our sales representative will provide you price and delivery on Part# SPHCW1HDNA25YHRTB3.We look forward to working with you to establish long-term relations of cooperation
Specifikace
| Číslo interní součásti | RO-SPHCW1HDNA25YHRTB3 |
|---|---|
| Stav | Original New |
| Země původu | Contact us |
| Nejlepší značení | email us |
| Výměna, nahrazení | See datasheet |
| Vlnová délka: | - |
| Napětí - vpřed (Vf) (typ): | 35.5V |
| Úhel pohledu: | 115° |
| Typ: | Chip On Board (COB) |
| Teplota - Test: | 25°C |
| Velikost / Rozměry: | 17.00mm L x 17.00mm W |
| Série: | LC013B Gen3 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Lumenů / Watt @ Current - Test: | 156 lm/W |
| Povrch vyzařující světlo (LES): | 11.00mm Diameter |
| Typ objektivu: | Flat |
| Výška: | 1.60mm |
| Flux @ proud / teplota - test: | 2000 lm (1800 lm ~ 2199 lm) |
| Funkce: | - |
| Detailní popis: | LED Lighting COBs, Engines, Modules Chip On Board (COB) LC013B Gen3 White, Cool Square |
| Aktuální - Test: | 360mA |
| Proud - Max: | 660mA |
| Konfigurace: | Square |
| Barva: | White, Cool |
| CRI (Index podání barev): | 80 |
| SCS (K): | 5000K |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SPHCW1HDNA25YHRTB3
Latest News
- Samsung je první MOSFET chladnička invertor design s použitím Yingfailing 600V Coolmostm PFD7
- Spolupráce Samsung a AMD: Exynos Chip je vybaven AMD GPU
- Samsung masová výroba Nejnovější mobilní telefon flash řešení založené na LPDDR5 a UFS Multi-Chip balíček UMCP
- Analytik: Samsung získá auto čipové společnosti, NXP je jedním z kandidátů
- Očekává se, že Samsung Electronics bude obnovit normální v červnu v červnu v červnu, Samsung Electronics.
- Samsung vyvinul nové vícevrstvé keramické kondenzátory, aby se eliminovalo vysokofrekvenční šum
- Samsung motorový výzkum a vývoj 5G mobilní telefon s tenkou tříšounovou kapacitou
- Výhody kondenzátoru Samsung Chip
- ROGER TECHNOLOGY SAMSUNG Kondenzátory všechny řady nově dodávaných zásob
- [Technický dokument společnosti Samsung Electro-Mechanics] Nízké ESL MLCC
- Impedance pasivních komponent